公开(公告)号：CN1685456A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN03823326.6

申请日：2003-09-29

Applicant: 日本贵弥功株式会社

Inventor： 山田笃 ,  阿部克己 ,  村上敏行 ,  新井孝 ,  玉井裕也 ,  松崎具弘

IPC: H01G9/028 ,  H01G9/04

CPC classification number: H01G9/0036 ,  H01G9/025 ,  H01G11/52 ,  H01G11/56 ,  Y02E60/13 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/417

Abstract: 在表面形成了氧化膜层的阳极箔和阴极箔之间，插入隔离板，进行环绕形成电容器元件，对该电容器元件实施修复化成。然后，将该电容器元件浸渍于聚酰亚胺硅的10wt％以下、优选2－9wt％、更优选5－8wt％溶解于酮类溶剂中所得溶液中，取出后在40－100℃下使溶剂蒸发，然后在150－200℃下进行热处理。接着，将该电容器元件浸渍在聚合性单体和氧化剂的混合液中，在电容器元件内发生导电性聚合物的聚合反应，形成固体电解质层。然后，将该电容器元件插入至外装壳体中，用封口橡胶将开口端部密封，形成固体电解电容器。

公开(公告)号：CN100508087C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN03823326.6

申请日：2003-09-29

Applicant: 日本贵弥功株式会社

Inventor： 山田笃 ,  阿部克己 ,  村上敏行 ,  新井孝 ,  玉井裕也 ,  松崎具弘

IPC: H01G9/028 ,  H01G9/04

CPC classification number: H01G9/0036 ,  H01G9/025 ,  H01G11/52 ,  H01G11/56 ,  Y02E60/13 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/417

Abstract: 在表面形成了氧化膜层的阳极箔和阴极箔之间，插入隔离板，进行环绕形成电容器元件，对该电容器元件实施修复化成。然后，将该电容器元件浸渍于聚酰亚胺硅的10wt%以下、优选2-9wt%、更优选5-8wt%溶解于酮类溶剂中所得溶液中，取出后在40-100℃下使溶剂蒸发，然后在150-200℃下进行热处理。接着，将该电容器元件浸渍在聚合性单体和氧化剂的混合液中，在电容器元件内发生导电性聚合物的聚合反应，形成固体电解质层。然后，将该电容器元件插入至外装壳体中，用封口橡胶将开口端部密封，形成固体电解电容器。