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公开(公告)号：CN1723515A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN03807349.8
申请日：2003-03-28
Applicant: 日本贵弥功株式会社
Abstract: 一种固体电解电容器，其是通过下述的方法形成的：在表面形成了氧化膜层的阳极箔和阴极箔之间，插入含有由含乙烯基的化合物形成了的粘合剂的隔离板进行环绕形成电容器元件，在对该电容器元件实施修复化成之前，将隔离板中的粘合剂含量调整至使其相对于隔离板的总重量为10～20％。然后，在修复化成之后，将该电容器元件浸渍在由聚合性单体和氧化剂以及规定的溶剂共同混合配制的混合液中，在电容器元件内发生导电性聚合物的聚合反应，形成固体电解质层。然后，将该电容器元件插入至外壳框体中，在开口端部安装封口橡胶，通过紧固件加工密封后，进行蚀刻，形成固体电解电容器。
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公开(公告)号：CN1685456A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN03823326.6
申请日：2003-09-29
Applicant: 日本贵弥功株式会社
CPC classification number: H01G9/0036 , H01G9/025 , H01G11/52 , H01G11/56 , Y02E60/13 , Y10T29/41 , Y10T29/417
Abstract: 在表面形成了氧化膜层的阳极箔和阴极箔之间，插入隔离板，进行环绕形成电容器元件，对该电容器元件实施修复化成。然后，将该电容器元件浸渍于聚酰亚胺硅的10wt％以下、优选2－9wt％、更优选5－8wt％溶解于酮类溶剂中所得溶液中，取出后在40－100℃下使溶剂蒸发，然后在150－200℃下进行热处理。接着，将该电容器元件浸渍在聚合性单体和氧化剂的混合液中，在电容器元件内发生导电性聚合物的聚合反应，形成固体电解质层。然后，将该电容器元件插入至外装壳体中，用封口橡胶将开口端部密封，形成固体电解电容器。
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公开(公告)号：CN100508087C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN03823326.6
申请日：2003-09-29
Applicant: 日本贵弥功株式会社
CPC classification number: H01G9/0036 , H01G9/025 , H01G11/52 , H01G11/56 , Y02E60/13 , Y10T29/41 , Y10T29/417
Abstract: 在表面形成了氧化膜层的阳极箔和阴极箔之间，插入隔离板，进行环绕形成电容器元件，对该电容器元件实施修复化成。然后，将该电容器元件浸渍于聚酰亚胺硅的10wt%以下、优选2-9wt%、更优选5-8wt%溶解于酮类溶剂中所得溶液中，取出后在40-100℃下使溶剂蒸发，然后在150-200℃下进行热处理。接着，将该电容器元件浸渍在聚合性单体和氧化剂的混合液中，在电容器元件内发生导电性聚合物的聚合反应，形成固体电解质层。然后，将该电容器元件插入至外装壳体中，用封口橡胶将开口端部密封，形成固体电解电容器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104919555B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201380066849.2
申请日：2013-12-16
Applicant: 日本贵弥功株式会社
Abstract: 本发明提供能防止由无铅软熔等引起的耐电压特性的劣化、且能改善ESR特性的高耐电压的电解电容器及其制造方法。在将阳极电极箔与阴极电极箔隔着隔膜卷绕而成的电容器元件中浸渗含有导电性高分子的粒子、山梨糖醇或山梨糖醇及多元醇、和溶剂的分散体，形成含有60～92wt％的所述山梨糖醇或山梨糖醇及多元醇的固体电解质层，并且在形成有该固体电解质层的电容器元件内的空隙部中填充含有乙二醇的电解液而制成电解电容器。
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公开(公告)号：CN104919555A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201380066849.2
申请日：2013-12-16
Applicant: 日本贵弥功株式会社
Abstract: 本发明提供能防止由无铅软熔等引起的耐电压特性的劣化、且能改善ESR特性的高耐电压的电解电容器及其制造方法。在将阳极电极箔与阴极电极箔隔着隔膜卷绕而成的电容器元件中浸渗含有导电性高分子的粒子、山梨糖醇或山梨糖醇及多元醇、和溶剂的分散体，形成含有60～92wt％的所述山梨糖醇或山梨糖醇及多元醇的固体电解质层，并且在形成有该固体电解质层的电容器元件内的空隙部中填充含有乙二醇的电解液而制成电解电容器。
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公开(公告)号：CN100590760C
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN03807349.8
申请日：2003-03-28
Applicant: 日本贵弥功株式会社
Abstract: 一种固体电解电容器，其是通过下述的方法形成的：在表面形成了氧化膜层的阳极箔和阴极箔之间，插入含有由含乙烯基的化合物形成了的粘合剂的隔离板进行环绕形成电容器元件，在对该电容器元件实施修复化成之前，将隔离板中的粘合剂含量调整至使其相对于隔离板的总重量为10～20%。然后，在修复化成之后，将该电容器元件浸渍在由聚合性单体和氧化剂以及规定的溶剂共同混合配制的混合液中，在电容器元件内发生导电性聚合物的聚合反应，形成固体电解质层。然后，将该电容器元件插入至外壳框体中，在开口端部安装封口橡胶，通过紧固件加工密封后，进行蚀刻，形成固体电解电容器。
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公开(公告)号：CN101853739B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201010001440.0
申请日：2003-03-28
Applicant: 日本贵弥功株式会社
CPC classification number: H01G9/028 , H01G9/0036 , H01G9/02 , H01G9/151 , Y10T29/417
Abstract: 一种固体电解电容器，其是通过下述的方法形成的：在表面形成了氧化膜层的阳极箔和阴极箔之间，插入含有由含乙烯基的化合物形成了的粘合剂的隔离板进行环绕形成电容器元件，在对该电容器元件实施修复化成之前，将隔离板中的粘合剂含量调整至使其相对于隔离板的总重量为10～20％。然后，在修复化成之后，将该电容器元件浸渍在由聚合性单体和氧化剂以及规定的溶剂共同混合配制的混合液中，在电容器元件内发生导电性聚合物的聚合反应，形成固体电解质层。然后，将该电容器元件插入至外壳框体中，在开口端部安装封口橡胶，通过紧固件加工密封后，进行蚀刻，形成固体电解电容器。
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公开(公告)号：CN101853739A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010001440.0
申请日：2003-03-28
Applicant: 日本贵弥功株式会社
CPC classification number: H01G9/028 , H01G9/0036 , H01G9/02 , H01G9/151 , Y10T29/417
Abstract: 一种固体电解电容器，其是通过下述的方法形成的：在表面形成了氧化膜层的阳极箔和阴极箔之间，插入含有由含乙烯基的化合物形成了的粘合剂的隔离板进行环绕形成电容器元件，在对该电容器元件实施修复化成之前，将隔离板中的粘合剂含量调整至使其相对于隔离板的总重量为10～20％。然后，在修复化成之后，将该电容器元件浸渍在由聚合性单体和氧化剂以及规定的溶剂共同混合配制的混合液中，在电容器元件内发生导电性聚合物的聚合反应，形成固体电解质层。然后，将该电容器元件插入至外壳框体中，在开口端部安装封口橡胶，通过紧固件加工密封后，进行蚀刻，形成固体电解电容器。
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