包覆颗粒及其制造方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110520938B

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN201880025231.4

    申请日:2018-04-25

    Abstract: 本发明的包覆颗粒是在芯材表面形成有金属被膜的导电性的金属包覆颗粒被包含聚合物的绝缘层包覆而成的包覆颗粒,上述绝缘层具有鏻基。优选:上述绝缘层包含绝缘性微粒,该微粒在其表面具有鏻基,或者,上述绝缘层为具有鏻基的被膜。另外,上述金属优选为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种。构成上述绝缘层的聚合物也优选为选自苯乙烯类、酯类和腈类中的至少1种聚合物。

    联芳膦的制备方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113710637A

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN202080026108.1

    申请日:2020-03-30

    Abstract: 通过工业上有利的工艺,提供了可以以高纯度获得适用作布赫瓦尔德膦配体的联芳膦的制备方法。联芳膦的制备方法包括使通过卤代苯衍生物的锂化获得的锂化产物与苯衍生物反应获得联苯衍生物的步骤A,以及使联苯衍生物与卤代膦反应的步骤B。在步骤A中,卤代苯衍生物与苯衍生物的进料摩尔比优选为1.0至5.0。

    包覆颗粒及其制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110574126A

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201880026556.4

    申请日:2018-04-25

    Abstract: 本发明的包覆颗粒是在芯材颗粒表面形成有金属被膜的导电性的金属包覆颗粒被包含聚合物的绝缘层包覆而成的包覆颗粒,上述绝缘层在其表面具有电荷,并且绝缘性微粒的玻璃化转变温度Tg为40℃以上100℃以下。优选上述绝缘层包含绝缘性微粒,该微粒在其表面具有电荷,或者上述绝缘层为具有电荷的被膜。上述芯材颗粒优选包含树脂材料。上述金属优选为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种。

    联芳膦的制备方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113710637B

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202080026108.1

    申请日:2020-03-30

    Abstract: 通过工业上有利的工艺,提供了可以以高纯度获得适用作布赫瓦尔德膦配体的联芳膦的制备方法。联芳膦的制备方法包括使通过卤代苯衍生物的锂化获得的锂化产物与苯衍生物反应获得联苯衍生物的步骤A,以及使联苯衍生物与卤代膦反应的步骤B。在步骤A中,卤代苯衍生物与苯衍生物的进料摩尔比优选为1.0至5.0。

Patent Agency Ranking