公开(公告)号：CN103198917B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201310000862.X

申请日：2013-01-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山崎博司 ,  龟山工次郎 ,  丰田英志 ,  砂原肇

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/26 ,  H02J50/10

Abstract: 本发明提供一种移动终端用受电模块以及具备其的移动终端用充电电池，能够实现移动终端用的受电模块本身的薄型化、小型化、轻量化，并且一边提高散热性一边能够在高送电效率下接收电力，其中，该移动终端用的受电模块使用在送电模块与受电模块之间以无线方式传输电力的无线电力传输方式。将与充电电池(3)一起收纳在充电电池组(2)中的移动终端用受电模块(1)设为具有片线圈(13)和磁片(14)的结构，片线圈(13)在挠性电路基板(11)设置有包括导体的线圈(12)作为电路图案，磁片(14)包括磁粉发生了分散的树脂，充电电池组(2)收纳在智能手机(5)等移动终端中。

公开(公告)号：CN105074892A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480019319.7

申请日：2014-03-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  龟山工次郎 ,  石坂刚 ,  千岁裕之

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可以减少电子部件的位置偏移，同时减少电子部件向粘合片中的陷入的半导体装置的制造方法。本发明涉及半导体装置的制造方法，其包括：层叠工序，将树脂片配置在电子部件临时固定体上，该电子部件临时固定体具备粘合片以及配置于粘合片上的多个电子部件；和密封工序，在0.03～3MPa下对通过所述层叠工序得到的层叠体进行压制，形成具备多个电子部件以及覆盖多个电子部件的树脂片的密封体。

公开(公告)号：CN103198917A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201310000862.X

申请日：2013-01-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山崎博司 ,  龟山工次郎 ,  丰田英志 ,  砂原肇

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/26 ,  H02J17/00

Abstract: 本发明提供一种移动终端用受电模块以及具备其的移动终端用充电电池，能够实现移动终端用的受电模块本身的薄型化、小型化、轻量化，并且一边提高散热性一边能够在高送电效率下接收电力，其中，该移动终端用的受电模块使用在送电模块与受电模块之间以无线方式传输电力的无线电力传输方式。将与充电电池(3)一起收纳在充电电池组(2)中的移动终端用受电模块(1)设为具有片线圈(13)和磁片(14)的结构，片线圈(13)在挠性电路基板(11)设置有包括导体的线圈(12)作为电路图案，磁片(14)包括磁粉发生了分散的树脂，充电电池组(2)收纳在智能手机(5)等移动终端中。

公开(公告)号：CN103182817A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210557412.6

申请日：2012-12-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  山崎博司 ,  龟山工次郎 ,  松村健

IPC: B32B27/06 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供能够简便地形成非电解镀层的电子部件用树脂片。本发明的电子部件用树脂片，其具有热固化型树脂膜和剥离膜，在热固化型树脂膜和剥离膜之间设置用于非电解镀法的催化剂层。

公开(公告)号：CN105324836A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480034582.3

申请日：2014-06-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  石坂刚 ,  龟山工次郎 ,  清水祐作 ,  石井淳

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/08

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可以防止密封片的伸出、同时可以将凹凸良好地填埋的电子器件的密封方法。第一本发明涉及一种电子器件的密封方法，其包括：在配置于基板上的电子器件上依次配置密封片和脱模膜的工序；在减压气氛下，将基板、电子器件及密封片用脱模膜覆盖，形成利用脱模膜密闭了的密闭空间的工序；和利用通过使密闭空间的外部的压力高于密闭空间的内部而产生的压力差，用密封片将电子器件密封的工序。

公开(公告)号：CN105210184A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201480028638.4

申请日：2014-04-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 千岁裕之 ,  龟山工次郎 ,  丰田英志 ,  石坂刚

IPC: H01L23/29 ,  B32B27/38 ,  H01L23/31

CPC classification number: B32B27/38 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置的制造方法，其具备：工序A，准备在被安装体上安装有电子部件的层叠体；工序B，准备层叠片，该层叠片具有用于密封电子部件的密封用片、和由不同于密封用片的材质形成的功能层；工序C，以安装有电子部件的面朝上的方式将层叠体配置在加热板上，并且，以将密封用片表面作为下侧的方式将层叠片配置在层叠体的安装有电子部件的面上；和工序D，在工序C之后，进行热压，通过将电子部件埋入密封用片来进行密封，在工序D之后，功能层的侧面的至少一部分被构成密封用片的树脂被覆。

公开(公告)号：CN103137713A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210507049.7

申请日：2012-11-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山崎博司 ,  龟山工次郎 ,  松村健 ,  丰田英志

IPC: H01L31/02 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/05 ,  H01L31/18

CPC classification number: C09J9/02 ,  B32B38/06 ,  B32B2307/202 ,  B32B2311/00 ,  B32B2457/12 ,  C09J7/28 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/16 ,  C09J2201/32 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/322 ,  C09J2400/163 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/0512 ,  Y02E10/50 ,  Y10T156/1044 ,  Y10T428/12389 ,  Y10T428/1241 ,  Y10T428/24529 ,  Y10T428/24628

Abstract: 本发明提供一种导电性粘接片及其制造方法、集电极、太阳能电池模块，导电性粘接片具备：导体层，其具备向厚度方向的至少一侧弯曲状地突出的突出区域；低熔点金属层，其形成于突出区域的厚度方向的至少一面；以及粘接层，其形成于低熔点金属层的厚度方向的至少一面。