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公开(公告)号：CN1320951A
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：CN01117322.X
申请日：2001-03-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/49894 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明公开了用于制造基本上没有弯曲的半导体器件的片,该片含有环氧树脂组合物,该组合物含有环氧树脂和固化剂,其中该片的特性是加热减少量低于0.05%重量;使用该片生产的具有树脂层的晶片和半导体器件;以及所述晶片和半导体器件的生产方法。
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公开(公告)号：CN1784276A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200480012453.0
申请日：2004-03-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B09B3/00 , C01B33/18 , C08K3/36 , C08L101/00 , H01L23/29
CPC classification number: H01L23/293 , C04B18/08 , H01L2924/0002 , Y02W30/92 , C04B20/02 , H01L2924/00
Abstract: 一种基本上不含有硅烷醇基的飞灰粉末，其中将10克飞灰粉末浸渍在20℃的100ml纯水中6小时后的水萃取液的电导率为200μS/cm或更小。本发明提供了离子杂质含量减少了的并对各种树脂具有优异亲合力(润湿性)的飞灰粉末。
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公开(公告)号：CN1191615C
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN01117322.X
申请日：2001-03-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/49894 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明公开了用于制造基本上没有弯曲的半导体器件的片，该片含有环氧树脂组合物，该组合物含有环氧树脂和固化剂，其中该片的特性是加热减少量低于0.05%重量；使用该片生产的具有树脂层的晶片和半导体器件；以及所述晶片和半导体器件的生产方法。
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