公开(公告)号：CN113004817A

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN202011446409.8

申请日：2020-12-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福井章洋 ,  田中俊平 ,  田村彰规

IPC: C09J7/24 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及切割芯片接合薄膜。本发明所述的切割芯片接合薄膜具备在基材层上层叠有粘合剂层的切割带、以及层叠在前述切割带的粘合剂层上的芯片接合层，所述切割芯片接合薄膜的汉森溶解度参数距离Ra为3以上且14以下，所述汉森溶解度参数距离Ra是使用由三维坐标表示的前述粘合剂层的汉森溶解度参数(δdA、δpA、δhA)和由三维坐标表示的前述芯片接合层的汉森溶解度参数(δdD、δpD、δhD)而算出的。

公开(公告)号：CN110945097A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201880048789.4

申请日：2018-07-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田村彰规 ,  椿裕行 ,  渡边博之

IPC: C09J7/38 ,  B32B5/18 ,  B32B5/24 ,  B32B27/00 ,  B32B27/04 ,  B32B27/32 ,  C09J4/00 ,  C09J7/21 ,  C09J7/26 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种具备发泡体基材且自被粘物的剥离性优异的双面粘合片。通过本发明所提供的粘合片是第一表面及第二表面均形成粘合面的双面粘合片，所述双面粘合片包含：片状的发泡体基材、配置在上述发泡体基材的第一面侧的第一覆盖部、及配置在上述发泡体基材的第二面侧的第二覆盖部。上述第一覆盖部包含在上述第一表面露出的粘合剂层、及与该粘合剂层结合而设置的加强层。上述第二覆盖部包含在上述第二表面露出的粘合剂层。

公开(公告)号：CN102876248B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201210246691.4

申请日：2012-07-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田村彰规 ,  中山直树 ,  和田博

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J133/08 ,  C09J133/02

CPC classification number: C09J133/066 ,  B32B5/18 ,  B32B27/065 ,  B32B2250/40 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2266/025 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/26 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2400/243 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/249976 ,  C08F2220/1825 ,  C08F218/08 ,  C08F220/06 ,  C08F220/20

Abstract: 本发明提供一种防水性(止水性)和耐冲击性优异的双面压敏胶粘片。所述双面压敏胶粘片包含聚烯烃泡沫基材和在所述聚烯烃泡沫基材两面上的丙烯酸类压敏胶粘剂层，其中所述聚烯烃泡沫基材的闭孔体积百分比为70%以上，且交联度为3至60%重量%，并且所述丙烯酸类压敏胶粘剂层由包含丙烯酸类聚合物和增粘树脂的压敏胶粘剂组合物形成，所述丙烯酸类聚合物由包含具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为必要单体成分的成分形成。

公开(公告)号：CN118843669A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202380028848.2

申请日：2023-05-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中川宗重 ,  小桥辰哉 ,  田村彰规 ,  山口智雄 ,  畑中逸大

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/08 ,  C09J125/08 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明提供能够对极性粗糙面和非极性表面发挥充分的胶粘性的粘合片。本发明提供具有粘合剂层的粘合片。粘合剂层含有苯乙烯类嵌段共聚物和增粘树脂。另外，苯乙烯类嵌段共聚物的苯乙烯含量为10质量%～22质量%。此外，在23℃、压痕深度1μm条件下实施的基于纳米压痕法的负荷卸载试验中，粘合剂层表面具有小于0.15MPa的硬度。另外，粘合剂层中的有机溶剂残留量小于1000ppm。

公开(公告)号：CN110945097B

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN201880048789.4

申请日：2018-07-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田村彰规 ,  椿裕行 ,  渡边博之

IPC: C09J7/38 ,  B32B5/18 ,  B32B5/24 ,  B32B27/00 ,  B32B27/04 ,  B32B27/32 ,  C09J4/00 ,  C09J7/21 ,  C09J7/26 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种具备发泡体基材且自被粘物的剥离性优异的双面粘合片。通过本发明所提供的粘合片是第一表面及第二表面均形成粘合面的双面粘合片，所述双面粘合片包含：片状的发泡体基材、配置在上述发泡体基材的第一面侧的第一覆盖部、及配置在上述发泡体基材的第二面侧的第二覆盖部。上述第一覆盖部包含在上述第一表面露出的粘合剂层、及与该粘合剂层结合而设置的加强层。上述第二覆盖部包含在上述第二表面露出的粘合剂层。

公开(公告)号：CN102268230A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201110157385.9

申请日：2011-06-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中山直树 ,  田村彰规

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/06

CPC classification number: C09J7/29 ,  C09J7/26 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/618

Abstract: 本发明提供总厚度薄、具有发泡体层、并且再剥离性优良的双面粘合带。本发明的双面粘合带，其特征在于，总厚度为500μm以下，具有发泡体层、增强层以及作为两个表层的粘合剂层，并且至少一侧表层的粘合剂层由含有丙烯酸类聚合物、增粘树脂和交联剂的粘合剂组合物形成，所述丙烯酸类聚合物以具有碳原子数4～9的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为必要单体成分而构成。

公开(公告)号：CN113004817B

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202011446409.8

申请日：2020-12-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福井章洋 ,  田中俊平 ,  田村彰规

IPC: C09J7/24 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及切割芯片接合薄膜。本发明所述的切割芯片接合薄膜具备在基材层上层叠有粘合剂层的切割带、以及层叠在前述切割带的粘合剂层上的芯片接合层，所述切割芯片接合薄膜的汉森溶解度参数距离Ra为3以上且14以下，所述汉森溶解度参数距离Ra是使用由三维坐标表示的前述粘合剂层的汉森溶解度参数(δdA、δpA、δhA)和由三维坐标表示的前述芯片接合层的汉森溶解度参数(δdD、δpD、δhD)而算出的。

公开(公告)号：CN112143405A

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN202010558623.6

申请日：2020-06-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福井章洋 ,  田中俊平 ,  田村彰规

IPC: C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及切割带及切割芯片接合薄膜。本发明提供抑制浮起、并且拾取性优异的切割带等。本发明为切割带等，所述切割带具备：基材层、和层叠于该基材层的粘合剂层，前述粘合剂层含有具有聚合性不饱和键的紫外线固化型的聚合性聚合物，前述粘合剂层的紫外线固化的差示扫描量热测定中的每单位质量的发热量为19mJ/mg以上。

公开(公告)号：CN103242750A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310048250.8

申请日：2013-02-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐藤正明 ,  铃木俊英 ,  中山直树 ,  田村彰规 ,  吉田升 ,  水鸟乔久

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10

CPC classification number: C09J133/02 ,  C08F4/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/10 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明涉及双面粘合带。本发明提供在用于电子设备的构件固定时低温环境下的耐跌落冲击性良好的双面粘合带。双面粘合带(10)具有基材(20)、设置在基材(20)的一个面上的第一粘合剂层(30)和设置在基材(20)的另一个面上的第二粘合剂层(40)。第一粘合剂层(30)和第二粘合剂层(40)中的至少一层包含丙烯酸类聚合物和重均分子量为20000以下并且单体与所述丙烯酸类聚合物的单体不同的丙烯酸类低聚物。用于赋予粘合性的增粘剂的含量小于5质量%。通过在第一粘合剂层(30)和第二粘合剂层(40)中的至少一层包含单体与丙烯酸类聚合物的单体不同的丙烯酸类低聚物，低温环境下的耐跌落冲击性提高。

公开(公告)号：CN112143405B

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202010558623.6

申请日：2020-06-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福井章洋 ,  田中俊平 ,  田村彰规

IPC: C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及切割带及切割芯片接合薄膜。本发明提供抑制浮起、并且拾取性优异的切割带等。本发明为切割带等，所述切割带具备：基材层、和层叠于该基材层的粘合剂层，前述粘合剂层含有具有聚合性不饱和键的紫外线固化型的聚合性聚合物，前述粘合剂层的紫外线固化的差示扫描量热测定中的每单位质量的发热量为19mJ/mg以上。