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公开(公告)号：CN118843669A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202380028848.2
申请日：2023-05-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J11/08 , C09J125/08 , C09J153/02
Abstract: 本发明提供能够对极性粗糙面和非极性表面发挥充分的胶粘性的粘合片。本发明提供具有粘合剂层的粘合片。粘合剂层含有苯乙烯类嵌段共聚物和增粘树脂。另外，苯乙烯类嵌段共聚物的苯乙烯含量为10质量%～22质量%。此外，在23℃、压痕深度1μm条件下实施的基于纳米压痕法的负荷卸载试验中，粘合剂层表面具有小于0.15MPa的硬度。另外，粘合剂层中的有机溶剂残留量小于1000ppm。
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