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公开(公告)号：CN112143396A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010848202.7
申请日：2014-11-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/26 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J11/08
Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供冲击保护性优良、并且耐冲击性优良的双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片，其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下，其25％压缩强度为200kPa以上。
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公开(公告)号：CN104650758B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201410677757.4
申请日：2014-11-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/26 , C09J133/08
Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供加工性优良的双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片，其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层。所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下。另外，构成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的至少一者的粘合剂的损耗角正切tanδ的峰顶温度为‑30℃以上。
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公开(公告)号：CN105295754B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201510436985.7
申请日：2015-07-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J7/38 , C09J133/08
CPC classification number: C09J7/0217 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J2201/128 , C09J2201/618 , C09J2203/318 , H01M2/1016
Abstract: 本发明涉及可伸长的粘合片。本发明提供能够在防止或抑制撕破等损伤的同时有效地牵拉除去的粘合片。本发明提供一种可伸长的粘合片，其具备粘合剂层和支撑该粘合剂层的膜状基材。上述粘合片具有长尺寸部。另外，上述长尺寸部具有以锥状向长度方向的一端延伸的锥部，并且所述锥部中的所述膜状基材的最小截面积大于0.30mm2。
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公开(公告)号：CN103305164B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201310085561.1
申请日：2013-03-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J153/02 , C09J157/02 , C09J145/00 , C09J193/04 , C09J7/00
CPC classification number: C09J7/0207 , C08L53/02 , C09J7/26 , C09J7/387 , C09J153/02 , C09J193/00 , C09J193/04 , C09J2201/128 , C09J2423/00 , C09J2425/00 , C09J2453/00 , Y10T428/2495
Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物和粘合片。本发明提供含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的粘合剂组合物。该粘合剂组合物还含有羟值为80mgKOH/g以上的增粘树脂（TH）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102876248B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201210246691.4
申请日：2012-07-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J133/08 , C09J133/02
CPC classification number: C09J133/066 , B32B5/18 , B32B27/065 , B32B2250/40 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2266/025 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , C09J7/22 , C09J7/26 , C09J7/38 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2400/243 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , Y10T428/249976 , C08F2220/1825 , C08F218/08 , C08F220/06 , C08F220/20
Abstract: 本发明提供一种防水性(止水性)和耐冲击性优异的双面压敏胶粘片。所述双面压敏胶粘片包含聚烯烃泡沫基材和在所述聚烯烃泡沫基材两面上的丙烯酸类压敏胶粘剂层，其中所述聚烯烃泡沫基材的闭孔体积百分比为70%以上，且交联度为3至60%重量%，并且所述丙烯酸类压敏胶粘剂层由包含丙烯酸类聚合物和增粘树脂的压敏胶粘剂组合物形成，所述丙烯酸类聚合物由包含具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为必要单体成分的成分形成。
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公开(公告)号：CN104774570B
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201510019667.0
申请日：2015-01-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/26
Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供胶粘可靠性优良的双面粘合片。根据本发明，提供含有发泡体基材、设置在该发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在该发泡体基材的第二面的第二粘合剂层的双面粘合片。所述发泡体基材的厚度为1000μm以下，以宽度方向(CD)的平均气泡直径相对于厚度方向(VD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(CD/VD)为3以下，以纵向(MD)的平均气泡直径相对于宽度方向(CD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(MD/CD)大于1。
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公开(公告)号：CN104774570A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510019667.0
申请日：2015-01-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供胶粘可靠性优良的双面粘合片。根据本发明，提供含有发泡体基材、设置在该发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在该发泡体基材的第二面的第二粘合剂层的双面粘合片。所述发泡体基材的厚度为1000μm以下，以宽度方向(CD)的平均气泡直径相对于厚度方向(VD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(CD/VD)为3以下，以纵向(MD)的平均气泡直径相对于宽度方向(CD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(MD/CD)大于1。
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公开(公告)号：CN103305165A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310085572.X
申请日：2013-03-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J153/02 , C09J145/00 , C09J157/02 , C09J7/00
CPC classification number: C09J7/0207 , C08L53/02 , C09J7/26 , C09J7/387 , C09J153/02 , C09J193/00 , C09J193/04 , C09J2201/128 , C09J2423/00 , C09J2425/00 , C09J2453/00 , Y10T428/2495
Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物和粘合片。本发明提供含有基础聚合物和增粘树脂的粘合剂组合物。所述基础聚合物为单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。所述增粘树脂含有软化点低于120℃的低软化点树脂和软化点为120℃以上的高软化点树脂。所述高软化点树脂包含萜烯酚树脂。
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