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公开(公告)号：CN102236273A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110102554.9
申请日：2011-04-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , G03F9/00 , H05K3/0008 , H05K3/0097 , H05K2201/09918 , H05K2203/0169 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供一种光掩模与基材的对位方法及布线电路板的制造方法。曝光系统具有曝光机及图像处理装置。曝光机包括多个摄像机。摄像机构成为可选择地设定成全扫描模式及部分扫描模式。摄像机在全扫描模式下传输所得到的全部图像数据，在部分扫描模式下从所得到的图像数据中提取一部分进行传输。图像处理装置并行进行使用了从摄像机传输来的图像数据的处理和使用了从摄像机传输来的图像数据的处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102053092A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010527718.8
申请日：2010-10-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G01N21/956 , H05K3/00
CPC classification number: G01N21/95684 , G06T7/001 , G06T2207/30141 , Y10T29/4913 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板的检查方法、制造方法和检查装置，在基板吸附台的上表面上载置多个集合体片材，以由按压板按压多个集合体片材的方式在基板吸附台上的多个集合体片材上载置按压板。在该状态下，直流电源装置成为接通状态，基板吸附台的上表面带电，从而多个集合体片材在静电力作用下被吸附于该上表面上。接着，在基板吸附台的上表面带电的状态下取下载置在多个集合体片材上的按压板，然后对吸附于基板吸附台的上表面上的多个集合体片材进行自动外观检查。
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公开(公告)号：CN102236273B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201110102554.9
申请日：2011-04-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , G03F9/00 , H05K3/0008 , H05K3/0097 , H05K2201/09918 , H05K2203/0169 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供一种光掩模与基材的对位方法及布线电路板的制造方法。曝光系统具有曝光机及图像处理装置。曝光机包括多个摄像机。摄像机构成为可选择地设定成全扫描模式及部分扫描模式。摄像机在全扫描模式下传输所得到的全部图像数据，在部分扫描模式下从所得到的图像数据中提取一部分进行传输。图像处理装置并行进行使用了从摄像机传输来的图像数据的处理和使用了从摄像机传输来的图像数据的处理。
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公开(公告)号：CN102253611A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110102547.9
申请日：2011-04-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , G03F9/00 , H05K3/0097 , H05K2201/09918 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供一种对准标记的检测方法及布线电路板的制造方法。在由摄像机获得的图像的范围内不存在对准标记的情况下，基于存在于图像的范围内的识别标记和所预先存储的对准标记与识别标记间的位置关系算出对准标记的坐标。基于算出的对准标记的坐标算出为了使对准标记位于摄像机的拍摄范围内而要使长条状基材移动的距离，使长条状基材移动算出的距离。
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公开(公告)号：CN102253611B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201110102547.9
申请日：2011-04-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , G03F9/00 , H05K3/0097 , H05K2201/09918 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供一种对准标记的检测方法及布线电路板的制造方法。在由摄像机获得的图像的范围内不存在对准标记的情况下，基于存在于图像的范围内的识别标记和所预先存储的对准标记与识别标记间的位置关系算出对准标记的坐标。基于算出的对准标记的坐标算出为了使对准标记位于摄像机的拍摄范围内而要使长条状基材移动的距离，使长条状基材移动算出的距离。
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公开(公告)号：CN102053092B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201010527718.8
申请日：2010-10-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G01N21/956 , H05K3/00
CPC classification number: G01N21/95684 , G06T7/001 , G06T2207/30141 , Y10T29/4913 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板的检查方法、制造方法和检查装置，在基板吸附台的上表面上载置多个集合体片材，以由按压板按压多个集合体片材的方式在基板吸附台上的多个集合体片材上载置按压板。在该状态下，直流电源装置成为接通状态，基板吸附台的上表面带电，从而多个集合体片材在静电力作用下被吸附于该上表面上。接着，在基板吸附台的上表面带电的状态下取下载置在多个集合体片材上的按压板，然后对吸附于基板吸附台的上表面上的多个集合体片材进行自动外观检查。
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