公开(公告)号：CN100518440C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200510109902.X

申请日：2005-09-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金川仁纪 ,  大澤徹也 ,  大藪恭也

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/4846 ,  G11B5/486 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了提供具备能够在防止端子部之间的短路的同时，确保大的连接面积，并且能够通过熔融金属与外部端子切实连接的端子部的布线电路基板，在支持基板2上，按照在形成外部侧连接端子部8的部分形成绝缘凹部13的要求，形成基础绝缘层3，在该基础绝缘层3上，按照一体设置多条布线4a、4b、4c、4d、各磁头侧连接端子部7及各外部侧连接端子部8，并且在各外部侧连接端子部8形成导体凹部9的要求，形成导体图形4。之后，在基础绝缘层3上，按照露出各磁头侧连接端子部7及各外部侧连接端子部8的要求，形成覆盖绝缘层10。在该带电路悬置式基板1中，即使通过焊球21将各外部侧连接端子部8与读·写基板的连接端子连接，也能够确保切实连接。

公开(公告)号：CN1750738A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200510109902.X

申请日：2005-09-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金川仁纪 ,  大澤徹也 ,  大藪恭也

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/4846 ,  G11B5/486 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了提供具备能够在防止端子部之间的短路的同时，确保大的连接面积，并且能够通过熔融金属与外部端子切实连接的端子部的布线电路基板，在支持基板2上，按照在形成外部侧连接端子部8的部分形成绝缘凹部13的要求，形成基础绝缘层3，在该基础绝缘层3上，按照一体设置多条布线4a、4b、4c、4d、各磁头侧连接端子部7及各外部侧连接端子部8，并且在各外部侧连接端子部8形成导体凹部9的要求，形成导体图形4。之后，在基础绝缘层3上，按照露出各磁头侧连接端子部7及各外部侧连接端子部8的要求，形成覆盖绝缘层10。在该带电路悬置式基板1中，即使通过焊球21将各外部侧连接端子部8与读·写基板的连接端子连接，也能够确保切实连接。