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公开(公告)号：CN116630266A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310587590.1
申请日：2023-05-23
Applicant: 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心 , 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种工件内孔轮廓的椭圆检测方法、计算设备及存储介质，方法包括：基于预定角度步长，从工件的内孔图像上获取内孔轮廓点集合；从内孔轮廓点集合中随机获取预定数量个轮廓点；判断任意两个轮廓点之间的距离是否大于第一距离阈值；如果是，则基于预定数量个轮廓点拟合形成初始椭圆；从内孔轮廓点集合中随机获取下一个轮廓点，判断下一个轮廓点到初始椭圆的距离是否小于第二距离阈值；如果是，则确定内孔轮廓点集合中到初始椭圆的距离小于第二距离阈值的所有目标轮廓点的目标覆盖角度值；判断目标覆盖角度值是否大于第一覆盖角度阈值，如果是，则根据初始椭圆得到椭圆参数。根据本发明的技术方案，有利于提高椭圆检测效率和精度。
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公开(公告)号：CN114926624A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210529893.3
申请日：2022-05-16
Applicant: 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心 , 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种核燃料棒元件的定位方法、计算设备及可读存储结合，该方法包括：获取核燃料棒元件的第一图像；获取核燃料棒元件在旋转第一预定角度后的第二图像；对第一图像和第二图像进行数据增强处理和梯度图像增强处理；将处理后的图像输入训练好的目标检测网络中，得到第一图像和第二图像的检测结果，检测结果包括核燃料棒元件上各隔离块的种类和位置；将第一图像和第二图像的检测结果进行融合，并根据融合后的图像，确定核燃料棒元件的类型、基准隔离块、和朝向；确定核燃料棒元件初定位的调整角度和调整方向。本发明的技术方案可以实现核燃料棒元件的精确定位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116797548A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310587259.X
申请日：2023-05-23
Applicant: 湖南大学 , 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心
Abstract: 本发明公开了一种基于轮廓恢复的椭圆检测方法、计算设备及存储介质，方法包括：从工件的内孔图像上获取第一内孔轮廓点集合；确定第一内孔轮廓点集合对应的覆盖角度范围及覆盖角度值；判断覆盖角度值是否大于第二覆盖角度阈值；如果否，则对第一内孔轮廓点集进行椭圆检测，得到第一椭圆参数；根据第一椭圆参数构建圆环；利用最大熵阈值分割方法，从内孔图像上提取第二内孔轮廓；基于圆环截取第二内孔轮廓，得到待恢复轮廓区域；从待恢复轮廓区域获取多个轮廓点，并与第一内孔轮廓点集合进行合并，得到新的内孔轮廓点集合，并对其进行椭圆检测，得到新的椭圆参数，作为最终椭圆参数。本发明能实现对内孔轮廓进行恢复，提高了椭圆检测精度。
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公开(公告)号：CN115496812A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211166558.8
申请日：2022-09-23
Applicant: 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心 , 湖南大学
Abstract: 本发明涉及相机应用领域，特别涉及一种线扫相机标定方法、计算设备及存储介质，并包括步骤：据线扫相机的位置和标定板的位置确定对焦线的成像位置；根据对焦线的成像位置和对焦线的位置确定线扫相机的成像模型；根据成像模型确定标定板中标定点的位置参数，与线扫相机的成像中成像点的位置参数的成像变换关系；获取标定点和成像点的位置参数，并根据成像变换关系确定线扫相机的标定参数。本发明通过对焦线的成像位置和对焦线的位置所确定的线扫相机的成像模型，是基于两个线段确定的二维的(2D)成像模型，能够减少标定参数的个数，提高标定效率。
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公开(公告)号：CN115439368A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211166550.1
申请日：2022-09-23
Applicant: 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心 , 湖南大学
Abstract: 本发明涉及相机应用领域，特别涉及一种线扫相机畸变矫正方法、计算设备及存储介质，并包括步骤：根据线扫相机的成像中无畸变成像点与有畸变成像点的变换关系确定有畸变成像点的位置参数表达式；根据有畸变成像点的位置参数表达式得到线扫畸变模型；获取标定点的位置参数，并根据线扫相机的成像模型和标定点的位置参数计算无畸变成像点的位置参数；获取有畸变成像点的位置参数，并根据无畸变成像点的位置参数确定线扫畸变模型的畸变拟合参数；根据确定了畸变拟合参数的线扫畸变模型和线扫相机的成像模型，确定考虑畸变的成像模型，对线扫相机的成像进行畸变矫正。本发明中能够降低镜头存在畸变引发的误差，提高线扫相机的使用体验。
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公开(公告)号：CN115290675A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210865270.3
申请日：2022-07-21
Applicant: 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心 , 湖南大学
IPC: G01N21/952 , G01N21/01 , G01B11/00 , G01B11/02 , G01B11/30
Abstract: 本发明公开了一种球体旋转设备，适于调整球体工件的位姿，包括：支撑块，适于对所述球体工件进行支撑和定位；第一驱动机构，通过旋转杆与所述球体工件相接，所述第一驱动机构适于带动所述旋转杆旋转，以带动与旋转杆相接的球体工件绕第一方向旋转；第二驱动机构，适于沿第一方向运动并与球体工件抵接，以便在所述支撑块对球体工件的限制作用下，使球体工件绕第二方向旋转。根据本发明的球体旋转设备，能够实现控制球体工件分别绕相互垂直的两个方向旋转，满足对球体工件进行任意位姿的调整。
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公开(公告)号：CN117274213A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311286480.8
申请日：2023-10-07
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于轴孔类工件内孔成像的位姿检测方法，该方法包括：采集工件的内孔图像，并确定内孔图像的椭圆参数，其中椭圆指向工件内孔；基于椭圆参数和工件内孔的半径，确定出工件内孔的两组位姿参数；判断工件内孔与采集单元之间的水平距离是否不大于第一距离阈值；若不大于，则基于内孔图像的椭圆在不同角度中的灰度均值，从两组位姿参数中确定真实位姿参数，得到位姿检测结果。该方法针对工件的内孔中心位于相机光轴附近时，利用工件端面的灰度分布去除二义性干扰问题。充分利用图像信息，降低位姿检测过程中的二义性去除的平均耗时，避免采集单元或工件在移动过程中发生碰撞。
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