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公开(公告)号:CN115513043B
公开(公告)日:2025-03-14
申请号:CN202211262662.7
申请日:2022-10-14
Applicant: 江苏优普纳科技有限公司 , 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心
IPC: H01L21/02 , B24B27/033 , B24B7/22
Abstract: 本发明公开了一种从碳化硅晶锭中剥离晶片的方法和装置,其中,碳化硅晶锭包括待剥离的晶片层、改质层和碳化硅基板,且改质层位于晶片层和碳化硅基板之间。本发明的从碳化硅晶锭中剥离晶片的方法包括:通过超声振动向碳化硅晶锭的改质层中注入预先备好的液体,待液体充满改质层后,对充入液体的碳化硅晶锭进行冷却处理,直至液体结冰使改质层膨胀断裂,晶片层与碳化硅基板分离,接着对分离后的晶片层进行磨削,得到晶片。本发明能够降低碳化硅晶片剥离时的材料损耗,从而可以有效提高碳化硅晶锭的利用率,并且本发明还能提高加工效率、降低制造成本。
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公开(公告)号:CN117911529A
公开(公告)日:2024-04-19
申请号:CN202410020486.9
申请日:2024-01-05
Applicant: 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心 , 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种位姿标定方法、系统及计算设备,方法包括:采集棋盘格标定板的第一图像数据、第一激光距离数据;从多个姿态采集棋盘格标定板的第二图像数据、第二激光距离数据;基于第一图像数据确定面阵相机内参;建立面阵相机坐标系、棋盘格标定板坐标系,确定激光测距传感器的直线方程;基于面阵相机内参、棋盘格标定板的图像数据确定面阵相机外参,并确定面阵相机坐标系下的激光光斑坐标集;获取棋盘格标定板的多组坐标与距离对应数据;基于激光光斑坐标集拟合形成空间直线并将其方向向量确定为激光测距传感器的光轴方向向量值,进而确定激光测距传感器的原点坐标值。本发明能够提高激光测距传感器与面阵相机之间空间位姿关系的标定效率。
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公开(公告)号:CN114926624A
公开(公告)日:2022-08-19
申请号:CN202210529893.3
申请日:2022-05-16
Applicant: 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心 , 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种核燃料棒元件的定位方法、计算设备及可读存储结合,该方法包括:获取核燃料棒元件的第一图像;获取核燃料棒元件在旋转第一预定角度后的第二图像;对第一图像和第二图像进行数据增强处理和梯度图像增强处理;将处理后的图像输入训练好的目标检测网络中,得到第一图像和第二图像的检测结果,检测结果包括核燃料棒元件上各隔离块的种类和位置;将第一图像和第二图像的检测结果进行融合,并根据融合后的图像,确定核燃料棒元件的类型、基准隔离块、和朝向;确定核燃料棒元件初定位的调整角度和调整方向。本发明的技术方案可以实现核燃料棒元件的精确定位。
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公开(公告)号:CN116630266A
公开(公告)日:2023-08-22
申请号:CN202310587590.1
申请日:2023-05-23
Applicant: 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心 , 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种工件内孔轮廓的椭圆检测方法、计算设备及存储介质,方法包括:基于预定角度步长,从工件的内孔图像上获取内孔轮廓点集合;从内孔轮廓点集合中随机获取预定数量个轮廓点;判断任意两个轮廓点之间的距离是否大于第一距离阈值;如果是,则基于预定数量个轮廓点拟合形成初始椭圆;从内孔轮廓点集合中随机获取下一个轮廓点,判断下一个轮廓点到初始椭圆的距离是否小于第二距离阈值;如果是,则确定内孔轮廓点集合中到初始椭圆的距离小于第二距离阈值的所有目标轮廓点的目标覆盖角度值;判断目标覆盖角度值是否大于第一覆盖角度阈值,如果是,则根据初始椭圆得到椭圆参数。根据本发明的技术方案,有利于提高椭圆检测效率和精度。
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公开(公告)号:CN115513043A
公开(公告)日:2022-12-23
申请号:CN202211262662.7
申请日:2022-10-14
Applicant: 江苏优普纳科技有限公司 , 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心
IPC: H01L21/02 , B24B27/033 , B24B7/22
Abstract: 本发明公开了一种从碳化硅晶锭中剥离晶片的方法和装置,其中,碳化硅晶锭包括待剥离的晶片层、改质层和碳化硅基板,且改质层位于晶片层和碳化硅基板之间。本发明的从碳化硅晶锭中剥离晶片的方法包括:通过超声振动向碳化硅晶锭的改质层中注入预先备好的液体,待液体充满改质层后,对充入液体的碳化硅晶锭进行冷却处理,直至液体结冰使改质层膨胀断裂,晶片层与碳化硅基板分离,接着对分离后的晶片层进行磨削,得到晶片。本发明能够降低碳化硅晶片剥离时的材料损耗,从而可以有效提高碳化硅晶锭的利用率,并且本发明还能提高加工效率、降低制造成本。
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公开(公告)号:CN115859489A
公开(公告)日:2023-03-28
申请号:CN202210901639.1
申请日:2022-07-28
Applicant: 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F111/08 , G06F111/10
Abstract: 本发明涉及精密加工领域,特别涉及一种砂轮表面形貌仿真方法、计算设备及存储介质,方法包括:根据待仿真砂轮的表面参数和砂轮表面的自相关函数确定砂轮表面的各点高度;根据砂轮表面的自相关函数确定砂轮表面的系统传递函数;根据砂轮表面的系统传递函数和各点高度确定砂轮表面的目标滤波函数;根据目标滤波函数对砂轮的表面形貌进行仿真。本发明能够根据砂轮的表面参数以及自相关函数模拟砂轮表面的各点高度,再通过各点高度及系统传递参数对砂轮表面进行模拟,得到砂轮表面的目标滤波函数,从而实现对砂轮表面进行仿真。
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公开(公告)号:CN115546098A
公开(公告)日:2022-12-30
申请号:CN202210901629.8
申请日:2022-07-28
Applicant: 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心
IPC: G06T7/00 , G06V10/36 , G06V10/74 , G06V10/764 , G06V10/774
Abstract: 本发明涉及精密加工领域,特别涉及一种砂轮磨损状态识别方法、计算设备及存储介质,方法包括:获取砂轮的第一表面图像,并对表面图像进行预处理得到第二表面图像;根据第二表面图像确定砂轮的特征参数;将砂轮的特征参数输入预先构建的分类模型,并根据分类模型的输出确定砂轮的磨损状态。本发明能够通过对砂轮的表面图像进行识别,根据分类模型确定砂轮的磨损状态,提高砂轮的磨损状态的识别效率和准确率。
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公开(公告)号:CN115496812A
公开(公告)日:2022-12-20
申请号:CN202211166558.8
申请日:2022-09-23
Applicant: 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心 , 湖南大学
Abstract: 本发明涉及相机应用领域,特别涉及一种线扫相机标定方法、计算设备及存储介质,并包括步骤:据线扫相机的位置和标定板的位置确定对焦线的成像位置;根据对焦线的成像位置和对焦线的位置确定线扫相机的成像模型;根据成像模型确定标定板中标定点的位置参数,与线扫相机的成像中成像点的位置参数的成像变换关系;获取标定点和成像点的位置参数,并根据成像变换关系确定线扫相机的标定参数。本发明通过对焦线的成像位置和对焦线的位置所确定的线扫相机的成像模型,是基于两个线段确定的二维的(2D)成像模型,能够减少标定参数的个数,提高标定效率。
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公开(公告)号:CN115439368A
公开(公告)日:2022-12-06
申请号:CN202211166550.1
申请日:2022-09-23
Applicant: 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心 , 湖南大学
Abstract: 本发明涉及相机应用领域,特别涉及一种线扫相机畸变矫正方法、计算设备及存储介质,并包括步骤:根据线扫相机的成像中无畸变成像点与有畸变成像点的变换关系确定有畸变成像点的位置参数表达式;根据有畸变成像点的位置参数表达式得到线扫畸变模型;获取标定点的位置参数,并根据线扫相机的成像模型和标定点的位置参数计算无畸变成像点的位置参数;获取有畸变成像点的位置参数,并根据无畸变成像点的位置参数确定线扫畸变模型的畸变拟合参数;根据确定了畸变拟合参数的线扫畸变模型和线扫相机的成像模型,确定考虑畸变的成像模型,对线扫相机的成像进行畸变矫正。本发明中能够降低镜头存在畸变引发的误差,提高线扫相机的使用体验。
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公开(公告)号:CN115290675A
公开(公告)日:2022-11-04
申请号:CN202210865270.3
申请日:2022-07-21
Applicant: 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心 , 湖南大学
IPC: G01N21/952 , G01N21/01 , G01B11/00 , G01B11/02 , G01B11/30
Abstract: 本发明公开了一种球体旋转设备,适于调整球体工件的位姿,包括:支撑块,适于对所述球体工件进行支撑和定位;第一驱动机构,通过旋转杆与所述球体工件相接,所述第一驱动机构适于带动所述旋转杆旋转,以带动与旋转杆相接的球体工件绕第一方向旋转;第二驱动机构,适于沿第一方向运动并与球体工件抵接,以便在所述支撑块对球体工件的限制作用下,使球体工件绕第二方向旋转。根据本发明的球体旋转设备,能够实现控制球体工件分别绕相互垂直的两个方向旋转,满足对球体工件进行任意位姿的调整。
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