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公开(公告)号:CN119107532A
公开(公告)日:2024-12-10
申请号:CN202411084821.8
申请日:2024-08-08
Applicant: 无锡学院
IPC: G06V10/82 , G06V10/80 , G06N3/0464 , G06N3/084
Abstract: 本发明公开了一种基于YOLOv8模型的PCB缺陷识别方法,所述方法包括:S1:获取待识别图像集;S2:改进YOLOv8模型,所述YOLOv8模型包括依次连接的Backbone网络、Neck网络和Head网络;改进的方法基于BiFPN双向特征金字塔网络,在其基础上整合了P2特征层,以提升小型目标的检测精度,并采用适合YOLOv8的卷积修改网络连接;引入TA层(Convolutional Triplet Attention Module),以提高模型的识别准确度;设计了全新的CSC模块来替代部分C2f模块,减少模型参数冗余,从而更快速、更精准地定位目标。S3:采用待识别图像集对改进YOLOv8模型进行训练;S4:将待测图像输入训练得到的改进YOLOv8模型中,得到PCB缺陷识别结果。本发明以YOLOv8模型作为基础识别网络,并对其网络模型结构进行改进,提高了YOLOv8模型的检测精度。
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公开(公告)号:CN118747748A
公开(公告)日:2024-10-08
申请号:CN202410914272.6
申请日:2024-07-09
Applicant: 无锡学院
IPC: G06T7/00 , G06V10/774 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06V10/764
Abstract: 本发明公开了一种基于YOLOv5模型的缺陷PCB检测方法,所述方法包括:S1:获取缺陷PCB图像集;S2:改进YOLOv5模型,所述YOLOv5模型包括依次连接的Backbone网络、Neck网络和Head网络;在Backbone网络中的每个C3模块后添加通道注意力模块SE;在Neck网络中,使用改进SWPC3模块替代原C3模块;将CIoU损失函数替换为EIoU损失函数;S3:采用缺陷PCB图像集对改进YOLOv5模型进行训练;S4:将待测图像输入训练得到的改进YOLOv5模型中,得到识别结果。本发明以YOLOv5模型作为基础识别网络,并对其网络模型结构进行改进,提高了YOLOv5模型的检测精度。
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公开(公告)号:CN117047300A
公开(公告)日:2023-11-14
申请号:CN202310937421.6
申请日:2023-07-28
Applicant: 无锡学院
IPC: B23K26/38 , B23K26/142 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种金属板加工用孔洞覆膜伸入式裁切取膜装置及方法,属于金属板加工领域。一种金属板加工用孔洞覆膜伸入式裁切取膜装置,包括底板以及放置在底板上的待加工板,还包括固定连接在底板上的L板和支撑板;多个转动轴上均固定连接有激光切割头;料框,固定连接在底板上;横管上设有第一喷嘴;第二喷嘴,固定连接在L板上;弧形框,固定连接在底板上,支撑板上滑动连接有两个取膜组件,两个取膜组件均置于弧形框内;凹槽,凹槽内滑动连接有夹块;本发明能够同时实现对金属板的双面覆膜操作,同时能够实现双面取膜操作,操作更方便,不用使金属板产生频繁的翻转,避免出现刮花,同时能够提高工作效率。
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公开(公告)号:CN120014407A
公开(公告)日:2025-05-16
申请号:CN202510010746.9
申请日:2025-01-03
Applicant: 无锡学院
IPC: G06V10/82 , G06V10/20 , G06N3/0464 , G06N3/08
Abstract: 本发明提供一种基于改进的YOLOv8模型的目标识别方法,涉及图像识别的技术领域。首先,获取待识别的图像并进行预处理。接着,构建改进的YOLOv8模型;在原有的YOLOv8模型的基础上,所述改进的YOLOv8模型增加了用于增强特征表达能力的C2f_SENet模块和用于提高多尺度目标检测能力的Dyhead_DCNv3模块。对改进的YOLOv8模型进行训练,得到训练好的改进的YOLOv8模型。最后,将进行预处理后的图像输入至训练好的改进的YOLOv8模型,得到目标识别结果。本发明提高了现有的YOLOv8模型目标识别的准确率和效率,应用于光照强度过高或者过低、电动车被遮挡等复杂情况下,提高电梯中电动车识别的准确率和效率。
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公开(公告)号:CN117087018A
公开(公告)日:2023-11-21
申请号:CN202310937429.2
申请日:2023-07-28
Applicant: 无锡学院
Abstract: 本发明公开了金刚石技术领域的一种金刚石加工用抖动式磕分装置,包括,基体组件,所述侧板顶端设有进料框,且所述侧板底部设有导出筒;抖动组件,所述转动台表面均匀开设有弧形槽,且所述转动台一侧设有连接板;破分组件,所述破分组件设于转动台一侧;本发明通过向导向管内注入高压气流,驱使顶推杆推动转动轴带动尖状凸条向位于转动台上的金刚石移动,驱使推送杆将折叠支杆持续向前推动,从而带动尖状凸条持续深入金刚石内腔,直至将其磕分破裂,且在磕分后,使得转动台往复高频移动,将磕分过程中产生的碎石抖落,避免造成堵塞的问题,提高了金刚石磕分的彻底型,提高了加工的质量,避免磕分不完全的问题。
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公开(公告)号:CN117020063A
公开(公告)日:2023-11-10
申请号:CN202311041338.7
申请日:2023-08-18
Applicant: 无锡学院
Abstract: 本发明公开了集成电路板切割技术领域的一种集成电路板焊脚切割装置及切割方法,包括,夹持组件和移动组件;所述移动组件设置在支撑座上,所述支撑座与连接槽连接,且夹持组件位于连接槽内,所述连接槽上设置有控制面板;通过防撞组件,在切割焊脚时,切割组件能够带动扇叶高速转动,使得吸气管吸进气体,进而使得切割轮右端切割完毕后的焊脚受到向下的吸附力,防止弹射出去的焊脚容易撞击到上方的集成电路板,对集成电路板底部的结构造成损伤。
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