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公开(公告)号：CN119967860A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202311473834.X
申请日：2023-11-07
Applicant: 东南大学 , 无锡华润上华科技有限公司
Abstract: 本申请涉及一种横向扩散金属氧化物半导体器件及其制备方法。该横向扩散金属氧化物半导体器件包括至少一个元胞结构，元胞结构包括：衬底；N型的第一阱区，设于衬底内；第一阱区内设有沿第一方向依次排布的第一分区、隔断区和第二分区；P型的第一掺杂区和P型的第二掺杂区，第一掺杂区位于第一分区，第二掺杂区位于第二分区；P型的源区和P型的漏区，设于衬底内，且分别位于第一掺杂区沿第二方向的两侧；第一方向为导电沟道的宽度方向，第二方向为导电沟道的长度方向。本申请能够抑制开启状态下输出电流的迅速增大，从而改善器件输出电流的稳定性以及提高器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN119153487A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202310713119.2
申请日：2023-06-15
Applicant: 东南大学 , 无锡华润上华科技有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/739 , H01L29/78 , H01L29/861 , H01L21/329 , H01L21/331 , H01L21/336 , H01L27/06
Abstract: 本发明涉及一种绝缘体上硅半导体元器件，包括：衬底；掩埋介质层，设于所述衬底上；第一电极；第二电极；漂移区，设于所述掩埋介质层上；所述漂移区的上表面形成落差结构，所述落差结构包括靠近所述第一电极的第一侧、靠近所述第二电极的第二侧、以及所述第一侧与第二侧之间的过渡区，所述第二侧的上表面高于所述第一侧的下表面，从而使所述漂移区在所述第二侧的厚度大于在所述第一侧的厚度；其中，所述第一电极和第二电极被配置为：在所述元器件被施加反向偏压时，第二电极施加的电压大于第一电极施加的电压。本发明可以将器件的击穿点控制在高压端的下方，使得漂移区能够完全耗尽，在不增加埋氧层厚度的前提下依然可以提高器件的击穿电压。
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公开(公告)号：CN117995534B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202211333545.5
申请日：2022-10-28
Applicant: 东南大学 , 无锡华润上华科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种隔离变压器及半导体器件，所述隔离变压器包括：下线圈；主介质层，覆盖所述下线圈；氮氧化硅层，位于所述主介质层上；上线圈，位于所述氮氧化硅层上。本发明在主介质层和上线圈之间设置氮氧化硅层，在确保器件耐压的同时，能够减小高压区域对低压区域的影响，提升器件总体的寿命。
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公开(公告)号：CN117913136A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202211232995.5
申请日：2022-10-10
Applicant: 无锡华润上华科技有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/336
Abstract: 本申请涉及一种超结LDMOS器件及其制备方法，该超结LDMOS器件包括：衬底、外延层、源引出区、漏引出区和超结漂移区。其中，外延层位于衬底上；源引出区和漏引出区沿第一方向间隔设置于外延层内；超结漂移区位于源引出区和漏引出区之间；超结漂移区包括沿第二方向相邻排布的至少一个第一柱区和至少一个第二柱区；由超结漂移区靠近源引出区的一端至超结漂移区靠近漏引出区的一端，第一柱区在第三方向上的深度处处相等，第二柱区在第三方向上的深度逐渐减小。本申请能够提高超结LDMOS器件耐压。
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公开(公告)号：CN117438460A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202210820911.3
申请日：2022-07-13
Applicant: 无锡华润上华科技有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/336
Abstract: 本发明涉及一种横向扩散金属氧化物半导体器件及其制造方法，所述横向扩散金属氧化物半导体器件包括：第二导电类型阱区；源极区和漏极区，位于所述第二导电类型阱区中；栅极，设于漏极区和源极区之间的第二导电类型阱区上；第一绝缘隔离结构，设于漏极区和源极区之间的第二导电类型阱区中，且靠近漏极区设置；顶部第二导电类型区，设于源极区和第一绝缘隔离结构之间，且靠近第二导电类型阱区的顶部设置，顶部第二导电类型区的掺杂浓度大于第二导电类型阱区的掺杂浓度；至少一个第二导电类型埋置区，掺杂浓度大于所述第二导电类型阱区的掺杂浓度。本发明能够使维持电压提高，原本因电流集中而未开启的区域随着维持电压的提高可以有机会开启。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117316933A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202210689556.0
申请日：2022-06-17
Applicant: 无锡华润上华科技有限公司
Abstract: 本申请涉及一种半导体器件及其制备方法，半导体器件包括：第一金属层，设置于基底上；介质层，设置于第一金属层远离基底的一侧；第二金属层，设置于介质层远离第一金属层的一侧；第二金属层的电位高于第一金属层的电位；以及金属环，设置于介质层远离第一金属层的一侧，且金属环围绕第二金属层的外侧设置；其中，金属环的部分位于介质层中。这样，优化了第二金属层边缘处的电场分布，降低第二金属层边缘处的电场强度，提高了半导体器件的耐压，避免介质层被提前击穿。
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公开(公告)号：CN117293177A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202210695511.4
申请日：2022-06-20
Applicant: 无锡华润上华科技有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/336
Abstract: 本发明涉及一种横向扩散金属氧化物半导体器件及其制造方法，所述横向扩散金属氧化物半导体器件包括：第一导电类型阱区；第二导电类型漂移区，设于第一导电类型阱区中；绝缘隔离结构，设于第二导电类型漂移区中；漏极区，具有第一导电类型，靠近第二导电类型漂移区和绝缘隔离结构设置；源极区，具有第一导电类型，第二导电类型漂移区位于源极区和所述漏极区之间。本发明利用绝缘隔离结构将器件开启时靠近漏端的不均匀的大电流挡住，迫使其向电流更小的地方分流，从而改善Kirk效应带来的漏端损伤。而第二导电类型漂移区能够起到对于电子的复合阻挡层的作用，防止在漏极区边缘形成强电离场，避免出现触发电压在多次ESD应力冲击下的Walk‑in现象。
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公开(公告)号：CN114695511B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202011630769.3
申请日：2020-12-30
Applicant: 无锡华润上华科技有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明涉及一种横向扩散金属氧化物半导体器件及其制造方法，所述器件包括：衬底；漂移区，设于衬底上；多层掺杂结构，设于漂移区中，每层掺杂结构包括至少一根沿导电沟道长度方向延伸的掺杂条；多根掺杂多晶硅柱,设于漂移区中,并从上至下贯穿至少一层掺杂结构的掺杂条；场氧化层，设于各掺杂多晶硅柱上，场氧化层的底部与各掺杂多晶硅柱的顶部接触；导电结构，设于场氧化层上；其中，场氧化层在各掺杂多晶硅柱的位置开设有多个通孔，各通孔内填充有导电材料，各掺杂多晶硅柱通过通孔内的导电材料电连接至导电结构。本发明将纵向分布的第二导电类型掺杂多晶硅柱以串联电容器方式电连接在一起，可以优化体内电场分布，进一步提升器件的反向耐压。
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公开(公告)号：CN116705609A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202210181654.3
申请日：2022-02-25
Applicant: 东南大学 , 无锡华润上华科技有限公司
IPC: H01L21/336 , H01L29/78 , H01L21/266
Abstract: 本发明涉及一种P型横向扩散金属氧化物半导体器件及其制造方法，所述方法包括：获取基底；图案化掩膜层，形成至少两个注入窗口；通过各注入窗口进行N型离子注入，在P型区内形成高压N阱掺杂区和低压N阱掺杂区；在各注入窗口表面形成氧化层；去除掩膜层；向P型区进行P型离子普注，在氧化层处P型离子的注入被阻挡；通过热退火使注入的P型离子扩散形成漂移区和P型阱区。本发明图案化的掩膜层形成分段的注入窗口，注入N型离子后通过在注入窗口表面覆盖氧化层，后续注入P型离子时该氧化层作为注入的阻挡层，因此P型离子注入无需单独准备一块光刻版，有效地简化了PLDMOS器件的制造工艺，使其能与NLDMOS的制造工艺兼容。
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公开(公告)号：CN115483281A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202110600489.6
申请日：2021-05-31
Applicant: 无锡华润上华科技有限公司
IPC: H01L29/739 , H01L29/08
Abstract: 本申请实施例提供的逆导型横向绝缘栅双极型晶体管，包括：形成于衬底上的漂移区，位于所述漂移区上的栅极，位于漂移区上且靠近栅极一侧的发射极区域，以及位于漂移区上且远离栅极一侧的集电极区域；其中，在漂移区的集电极区域所在的一侧设置有两个以上间隔布置的N阱区；在两个以上间隔布置的N阱区之间设置有P阱区；在N阱区上设置有P+接触区；在P阱区上设置有N+接触区；P+接触区和N+接触区均与集电极引出端导电连接；如此，不仅使得改进后的器件结构无需额外再并联FWD来续流，而且提升了整个器件的开关特性。
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