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公开(公告)号：CN103814629A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201280040829.3
申请日：2012-06-21
Applicant: 施韦策电子公司
CPC classification number: H05K1/185 , H01G2/065 , H01L23/645 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/2105 , H01L2224/211 , H01L2224/32237 , H01L2224/73267 , H01L2924/1431 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19106 , H02K9/22 , H02K11/30 , H02K11/33 , H05K1/0204 , H05K1/0271 , H05K1/18 , H05K1/184 , H05K3/0044 , H05K3/0061 , H05K3/30 , H05K3/3442 , H05K3/40 , H05K3/4038 , H05K3/4092 , H05K3/4602 , H05K2201/0397 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2203/0228 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子组件(50、50′)，具有包括多层结构(10)的印刷电路板结构，所述多层结构具有至少两个导电层(12、14)，并且具有与所述两个导电层(12、14)连接的附加的无源构件(C、C′；L)，其中，所述两个导电层(12、14)各具有至少一个延长超出多层结构(10)的区段，用以构成连接区(12.2、14.1、14.2)，并且其中，所述无源构件(C、C′；L)直接与连接区(12.2、14.1、14.2)接触。
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公开(公告)号：CN103814629B
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201280040829.3
申请日：2012-06-21
Applicant: 施韦策电子公司
CPC classification number: H05K1/185 , H01G2/065 , H01L23/645 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/2105 , H01L2224/211 , H01L2224/32237 , H01L2224/73267 , H01L2924/1431 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19106 , H02K9/22 , H02K11/30 , H02K11/33 , H05K1/0204 , H05K1/0271 , H05K1/18 , H05K1/184 , H05K3/0044 , H05K3/0061 , H05K3/30 , H05K3/3442 , H05K3/40 , H05K3/4038 , H05K3/4092 , H05K3/4602 , H05K2201/0397 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2203/0228 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子组件(50、50′)，具有包括多层结构(10)的印刷电路板结构，所述多层结构具有至少两个导电层(12、14)，并且具有与所述两个导电层(12、14)连接的附加的无源构件(C、C′；L)，其中，所述两个导电层(12、14)各具有至少一个延长超出多层结构(10)的区段，用以构成连接区(12.2、14.1、14.2)，并且其中，所述无源构件(C、C′；L)直接与连接区(12.2、14.1、14.2)接触。
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公开(公告)号：CN108882516B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN201810442050.3
申请日：2018-05-10
Applicant: 施韦策电子公司
Abstract: 一种用于使嵌入到印刷电路板层序列(10)中的金属触片(34,36,38)接通的方法，包括以下步骤：在印刷电路板层序列(10)的表面中产生具有多个孔(L1)的第一孔矩阵以部分暴露金属触片(34,36,38)；施加金属层(11)以至少部分填充第一孔矩阵的孔(L1)；在印刷电路板层序列(10)的表面中产生具有多个孔(L2)的第二孔矩阵以部分暴露金属触片(34,36,38)，其中第二孔矩阵的孔(L2)相对于第一孔矩阵的孔(L1)错位布置，并且施加金属层(13)以至少部分填充第二孔矩阵的孔(L2)。本发明还涉及相应制造的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN108882516A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810442050.3
申请日：2018-05-10
Applicant: 施韦策电子公司
CPC classification number: H01L23/5283 , H01L21/4857 , H01L23/535 , H01L23/5389 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/423 , H05K2201/09609 , H05K2201/10166
Abstract: 一种用于使嵌入到印刷电路板层序列(10)中的金属触头焊盘(34,36,38)接通的方法，包括以下步骤：在印刷电路板层序列(10)的表面中产生具有多个孔(L1)的第一孔矩阵以部分暴露金属触头焊盘(34,36,38)；施加金属层(11)以至少部分填充第一孔矩阵的孔(L1)；在印刷电路板层序列(10)的表面中产生具有多个孔(L2)的第二孔矩阵以部分暴露金属触头焊盘(34,36,38)，其中第二孔矩阵的孔(L2)相对于第一孔矩阵的孔(L1)错位布置，并且施加金属层(13)以至少部分填充第二孔矩阵的孔(L2)。本发明还涉及相应制造的印刷电路板。
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