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公开(公告)号：CN106611644A
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201610955882.6
申请日：2016-10-27
Applicant: 新光电气工业株式会社
Abstract: 公开了电感器件及其制造方法。一种电感器件，包括：第一绝缘层，其具有第一过孔；第一金属层，其形成在所述第一绝缘层的上表面上并且在所述第一过孔的上端侧处具有下垂部分；第二金属层，其形成在所述第一绝缘层的下表面上并且具有暴露于所述第一过孔的底表面的第一连接部；和第一金属镀层，其形成在所述第一过孔中并且构造为将所述第一连接部与所述第一金属层的所述下垂部分连接。
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公开(公告)号：CN1444269A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN03119486.9
申请日：2003-03-12
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 堀川泰爱
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/19106 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/09481 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/10545 , H05K2201/10674
Abstract: 一种半导体器件，包括：多层布线基板，其中多层布线图形层通过绝缘层叠置。多层布线基板具有第一半导体元件安装表面和与第一表面相对的第二表面。半导体元件安装并连接到在第一表面的连接焊盘上。芯片电容器排列并连接到在第二表面的连接焊盘上。电源电路包括将电力提供到半导体元件的芯片电容器。将第一连接焊盘与第二连接焊盘电连接的导体路径基本上垂直地延伸穿过多层布线基板，以将导体路径的长度减到最小，以便芯片电容器位于半导体元件的相对侧。
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公开(公告)号：CN106169355B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201610329827.6
申请日：2016-05-18
Applicant: 新光电气工业株式会社 , 东京线圈工程有限公司
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01F2017/048
Abstract: 提供一种电感器，其包括线圈基板、选择性地覆盖线圈基板并包含磁性体的密封材料、形成在密封材料外侧的第一外部电极以及第二外部电极。线圈基板包括由多个结构体叠层而成的叠层体，各结构体分别包含导线、与导线形成在同一层且夹着导线相对配置的第一连接部以及第二连接部。导线串联连接而形成螺旋状线圈。第一连接部通过第一过孔导线连接，而形成与螺旋状线圈的第一端部连接的第一电极端子，第二连接部通过第二过孔导线连接，而形成与螺旋状线圈的第二端部连接的第二电极端子。第一外部电极以及第二外部电极分别与第一电极端子以及第二电极端子连接。
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公开(公告)号：CN104779225A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510013051.2
申请日：2015-01-09
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/498 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H05K1/0206 , H05K2201/0154 , H05K2201/066 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y02P70/611 , Y10T156/1064 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种提高散热板与配线部的紧密性的配线基板等。该配线基板包括散热板；基板，其经由粘结层而设在所述散热板上，所述基板具有第一表面、和所述第一表面的相反侧的第二表面，所述粘结层设在所述第一表面上；配线，其设在所述基板的所述第二表面上；以及切口部，其沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板，在平面视图中，所述切口部通过从所述基板的外缘部向内部切入所述配线基板而形成。所述粘结层覆盖所述基板的在所述切口部的内壁面上露出的端面。
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公开(公告)号：CN106169352B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201510690770.8
申请日：2015-10-22
Applicant: 新光电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够小型化的电感器以及电感器的制造方法。电感器(90C)具备层积体(23C)，该层积体(23C)包括层积的结构体(41‑47)。结构体(41‑47)包括布线(61‑67)和分别形成在该布线(61‑67)上的绝缘层(51‑57)。通过布线(61‑67)彼此串联连接，从而形成螺旋状线圈。电感器(90C)进一步具备：贯穿孔(23X)，沿层积体(23C)的厚度方向贯穿该层积体(23C)；以及多个单个绝缘膜(25C)，其将露出于层积体(23C)的表面的布线(61‑67)的表面覆盖且相互分离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106169352A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201510690770.8
申请日：2015-10-22
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01F17/0033 , H01F17/0013
Abstract: 本发明提供一种能够小型化的电感器以及电感器的制造方法。电感器(90C)具备层积体(23C)，该层积体(23C)包括层积的结构体(41-47)。结构体(41-47)包括布线(61-67)和分别形成在该布线(61-67)上的绝缘层(51-57)。通过布线(61-67)彼此串联连接，从而形成螺旋状线圈。电感器(90C)进一步具备：贯穿孔(23X)，沿层积体(23C)的厚度方向贯穿该层积体(23C)；以及多个单个绝缘膜(25C)，其将露出于层积体(23C)的表面的布线(61-67)的表面覆盖且相互分离。
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公开(公告)号：CN103227273A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310027970.6
申请日：2013-01-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L33/60 , H01L33/62 , H01L25/075
CPC classification number: H05K7/2039 , F21K9/90 , F21V7/00 , H01L2224/16225 , H05K1/0274 , H05K1/056 , H05K3/3452 , H05K3/46 , H05K2201/0191 , H05K2201/09409 , H05K2201/099 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
Abstract: 提供了布线衬底、发光器件、以及布线衬底的制造方法。布线衬底包括：散热片；散热片上的绝缘层；第一和第二布线图案，其在绝缘层上以特定间隔相互分离；第一反射层，其包括绝缘层上的第一开口，其覆盖第一和第二布线图案，其中第一和第二布线图案的一部分从第一开口露出，并且其中第一和第二布线图案的所述部分被限定为将装配发光元件的装配区；以及绝缘层上的第二反射层，其中第二反射层被插入第一和第二布线图案之间。第二反射层的厚度小于第一反射层的厚度。
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公开(公告)号：CN106611644B
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201610955882.6
申请日：2016-10-27
Applicant: 新光电气工业株式会社
Abstract: 公开了电感器件及其制造方法。一种电感器件，包括：第一绝缘层，其具有第一过孔；第一金属层，其形成在所述第一绝缘层的上表面上并且在所述第一过孔的上端侧处具有下垂部分；第二金属层，其形成在所述第一绝缘层的下表面上并且具有暴露于所述第一过孔的底表面的第一连接部；和第一金属镀层，其形成在所述第一过孔中并且构造为将所述第一连接部与所述第一金属层的所述下垂部分连接。
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公开(公告)号：CN104779225B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201510013051.2
申请日：2015-01-09
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/498 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H05K1/0206 , H05K2201/0154 , H05K2201/066 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y02P70/611 , Y10T156/1064 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种提高散热板与配线部的紧密性的配线基板等。该配线基板包括散热板；基板，其经由粘结层而设在所述散热板上，所述基板具有第一表面、和所述第一表面的相反侧的第二表面，所述粘结层设在所述第一表面上；配线，其设在所述基板的所述第二表面上；以及切口部，其沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板，在平面视图中，所述切口部通过从所述基板的外缘部向内部切入所述配线基板而形成。所述粘结层覆盖所述基板的在所述切口部的内壁面上露出的端面。
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公开(公告)号：CN106169355A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201610329827.6
申请日：2016-05-18
Applicant: 新光电气工业株式会社 , 东京线圈工程有限公司
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01F2017/048 , H01F27/022 , H01F27/2804 , H01F41/041 , H01F2027/2809
Abstract: 提供一种电感器，其包括线圈基板、选择性地覆盖线圈基板并包含磁性体的密封材料、形成在密封材料外侧的第一外部电极以及第二外部电极。线圈基板包括由多个结构体叠层而成的叠层体，各结构体分别包含导线、与导线形成在同一层且夹着导线相对配置的第一连接部以及第二连接部。导线串联连接而形成螺旋状线圈。第一连接部通过第一过孔导线连接，而形成与螺旋状线圈的第一端部连接的第一电极端子，第二连接部通过第二过孔导线连接，而形成与螺旋状线圈的第二端部连接的第二电极端子。第一外部电极以及第二外部电极分别与第一电极端子以及第二电极端子连接。
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