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公开(公告)号：CN106611644A
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201610955882.6
申请日：2016-10-27
Applicant: 新光电气工业株式会社
Abstract: 公开了电感器件及其制造方法。一种电感器件，包括：第一绝缘层，其具有第一过孔；第一金属层，其形成在所述第一绝缘层的上表面上并且在所述第一过孔的上端侧处具有下垂部分；第二金属层，其形成在所述第一绝缘层的下表面上并且具有暴露于所述第一过孔的底表面的第一连接部；和第一金属镀层，其形成在所述第一过孔中并且构造为将所述第一连接部与所述第一金属层的所述下垂部分连接。
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公开(公告)号：CN104779225A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510013051.2
申请日：2015-01-09
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/498 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H05K1/0206 , H05K2201/0154 , H05K2201/066 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y02P70/611 , Y10T156/1064 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种提高散热板与配线部的紧密性的配线基板等。该配线基板包括散热板；基板，其经由粘结层而设在所述散热板上，所述基板具有第一表面、和所述第一表面的相反侧的第二表面，所述粘结层设在所述第一表面上；配线，其设在所述基板的所述第二表面上；以及切口部，其沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板，在平面视图中，所述切口部通过从所述基板的外缘部向内部切入所述配线基板而形成。所述粘结层覆盖所述基板的在所述切口部的内壁面上露出的端面。
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公开(公告)号：CN106611644B
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201610955882.6
申请日：2016-10-27
Applicant: 新光电气工业株式会社
Abstract: 公开了电感器件及其制造方法。一种电感器件，包括：第一绝缘层，其具有第一过孔；第一金属层，其形成在所述第一绝缘层的上表面上并且在所述第一过孔的上端侧处具有下垂部分；第二金属层，其形成在所述第一绝缘层的下表面上并且具有暴露于所述第一过孔的底表面的第一连接部；和第一金属镀层，其形成在所述第一过孔中并且构造为将所述第一连接部与所述第一金属层的所述下垂部分连接。
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公开(公告)号：CN104779225B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201510013051.2
申请日：2015-01-09
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/498 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H05K1/0206 , H05K2201/0154 , H05K2201/066 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y02P70/611 , Y10T156/1064 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种提高散热板与配线部的紧密性的配线基板等。该配线基板包括散热板；基板，其经由粘结层而设在所述散热板上，所述基板具有第一表面、和所述第一表面的相反侧的第二表面，所述粘结层设在所述第一表面上；配线，其设在所述基板的所述第二表面上；以及切口部，其沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板，在平面视图中，所述切口部通过从所述基板的外缘部向内部切入所述配线基板而形成。所述粘结层覆盖所述基板的在所述切口部的内壁面上露出的端面。
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