公开(公告)号：CN103228105A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201310011398.4

申请日：2013-01-11

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 古谷俊树 ,  三门幸信 ,  岛部丰高 ,  加藤忍

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/15153 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K1/185 ,  H05K3/10 ,  H05K3/30 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明涉及一种线路板及其制造方法。线路板(10)包括：基板(100)，其具有多个开口部(C1,C2)和将所述开口部(C1,C2)分隔开的一个或多个边界部(R1)；多个电子器件(200a,200b)，其分别配置在所述基板(100)的开口部(C1,C2)中；导电图案(301,302)，其形成在所述边界部(R1)的表面上；以及绝缘层(101,102)，其形成在所述基板(100)和所述基板(100)的边界部(R1)上的导电图案(301,302)上，以使得所述绝缘层(101,102)覆盖所述基板(100)的开口部(C1,C2)中的电子器件(200a,200b)。