蜂窝结构体及其制造方法

    公开(公告)号:CN100540507C

    公开(公告)日:2009-09-16

    申请号:CN200710092203.8

    申请日:2007-03-30

    Abstract: 本发明提供一种蜂窝结构体及其制造方法。所述制造方法能够有效地制造气孔率高且气孔径分布狭窄的蜂窝结构体。所述制造方法由包含平均粒径不同的至少两种碳化硅粒子和成孔材料的原料制造平均气孔径Z(μm)为10μm~20μm的蜂窝结构体,其具有下述步骤:将包含所述两种碳化硅粒子和成孔材料的原料混合,得到成型体原料的步骤;将所述成型体原料成型,以形成成型体的步骤;将所述成型体脱脂,烧掉所述成孔材料的步骤;和烧制所述成型体,形成多孔碳化硅的步骤;其中,在得到成型体原料的步骤中,当设平均粒径大的碳化硅粒子的平均粒径为X(μm)、成孔材料的平均粒径为Y(μm)时,满足15≤X、0.5X≤Z≤0.9X、0.8Z≤Y≤1.8Z。

    蜂窝结构体
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100434137C

    公开(公告)日:2008-11-19

    申请号:CN200580000467.5

    申请日:2005-06-24

    Abstract: 本发明的蜂窝结构体10是将蜂窝单元11通过密封材料层14多个结合在一起而构成的蜂窝结构体10,所述蜂窝单元11中,隔着间隔壁在长度方向上平行设置多个贯通孔12;其中,蜂窝单元11至少含有陶瓷颗粒、无机纤维和/或晶须,所述蜂窝单元11垂直于长度方向的截面的截面面积为5cm2~50cm2;若设所述蜂窝单元11的外周壁13的热传导率和厚度分别为κf(W/mK)和df(mm)、设所述密封材料层14的热传导率和厚度分别为κc(W/mK)和dc(mm)、设所述外周壁13和所述密封材料层14的组合层15的热传导率和厚度分别为κ(W/mK)和d(mm),则所述蜂窝结构体具有满足下式的外周壁13和密封材料层14:0.5≤κ/d×(dc/κc+df/κf)≤1。

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