公开(公告)号：CN103119743A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201080069390.8

申请日：2010-09-30

Applicant: 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

Inventor： Y.H.勇 ,  D.肯 ,  E.帕特森 ,  P.贾鲁潘 ,  B.吉邦斯 ,  P.马迪洛维奇

IPC: H01L41/187

CPC classification number: H01L41/1878 ,  C04B35/475 ,  C04B35/62615 ,  C04B35/6263 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/768

Abstract: 无铅压电陶瓷材料，其具有以下化学通式xBi(A0.5Ti0.5)O3–y(Bi0.5K0.5)TiO3–z(Bi0.5Na0.5)TiO3，其中x+y+z=1，x≠ 0，且A =Ni或Mg。

公开(公告)号：CN103119742A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201080069326.X

申请日：2010-09-30

Applicant: 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

Inventor： Y.H.勇 ,  D.肯 ,  E.帕特森 ,  B.吉邦斯 ,  P.马蒂洛维奇

IPC: H01L41/187

CPC classification number: H01L41/1878 ,  C01G29/006 ,  C01P2002/72 ,  C04B35/475 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/768

Abstract: 无铅压电陶瓷材料具有化学通式xBi(Zn0.5Ti0.5)O3–y(Bi0.5K0.5)TiO3–z(Bi0.5Na0.5)TiO3，其中x+y+z=1且x,y,z≠0。