用于半导体制造工艺的清洁刷
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119137720A

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202380037284.9

    申请日:2023-05-31

    Abstract: 提供一种用于半导体制造工艺的清洁刷。所述清洁刷包含芯及刷部件。所述芯包含圆周部分及闭端部分。所述圆周部分包围所述清洁刷的旋转轴线且界定用于接收流体的入口开口。所述闭端部分经连接到沿所述旋转轴线与所述入口开口相对的所述圆周部分的端。至少一个细长导管经界定于所述芯内且与所述入口开口流体连通,且所述圆周部分包含穿过其以与所述细长导管流体连通的多个出口通道,所述出口通道朝向所述闭端部分向外倾斜。所述刷部件经连接到所述圆周部分的外表面且覆盖所有所述出口通道。

    化学机械研磨垫的中心部(II-2)

    公开(公告)号:CN308800192S

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202230814070.6

    申请日:2022-12-05

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:化学机械研磨垫的中心部(II‑2)。
    2.本外观设计产品的用途:用于平坦化衬底,例如对晶圆进行化学机械研磨。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于该化学机械研磨垫的图中实线所示出的部分的形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
    5.其他需要说明的情形其他说明:图中实线所示出的部分为本外观设计所请求保护的部分,图中虚线所示出的部分不构成本外观设计所请求保护的内容。

    化学机械研磨垫的中心部(I-2)

    公开(公告)号:CN308800191S

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202230813505.5

    申请日:2022-12-05

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:化学机械研磨垫的中心部(I‑2)。
    2.本外观设计产品的用途:用于平坦化衬底,例如对晶圆进行化学机械研磨。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于该化学机械研磨垫的图中实线所示出的部分的形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图。
    5.指定设计1为基本设计。
    6.其他需要说明的情形其他说明:图中实线所示出的部分为本外观设计所请求保护的部分,图中虚线所示出的部分不构成本外观设计所请求保护的内容。

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