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公开(公告)号:CN111354627A
公开(公告)日:2020-06-30
申请号:CN201911306999.1
申请日:2019-12-18
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
Abstract: 本申请公开集成电路背面金属化。一种用于背面金属化的方法包括在硅晶片(200)的第一表面(204)上喷墨印刷纳米银导电墨水(210)的图案。硅晶片(200)包括多个晶粒。该图案包括沿晶粒之间的划线的间隙区域(212)。激光通过晶片的第二表面(202)聚焦在硅晶片的第一表面(204)和硅晶片(200)的第二表面(202)之间的点处。第二表面(202)与第一表面(204)相反。沿划线分离晶粒。
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公开(公告)号:CN115702465A
公开(公告)日:2023-02-14
申请号:CN202180040524.1
申请日:2021-06-18
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
Abstract: 一种方法(100)包括:执行将磁性膏沉积(106)到层压件的第一侧上和开口中的印刷工艺;固化(108)磁性膏以形成具有沿着第一侧的第一部分和填充层压件的开口的第二部分的第一变压器磁芯件;将第二变压器磁芯件接合(118,120,122)到第一变压器磁芯件的第二部分的侧面以形成变压器。一种变压器包括:层压件;第一磁芯件;以及第二磁芯件,该第一磁芯件包括:固化的磁性膏,沿着层压件的侧面的第一部分,以及填充层压件的开口的第二部分,该第二磁芯件沿着第一变压器磁芯件的第二部分的侧面延伸,并且层压件具有环绕开口的绕组。
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公开(公告)号:CN117121136A
公开(公告)日:2023-11-24
申请号:CN202280023714.7
申请日:2022-03-29
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01F27/26
Abstract: 一种微电子器件(100),包括具有第一磁芯段(108)和第二磁芯段(154)的磁性部件(110),第一磁芯段与第二磁芯段之间具有绕组层状体(128)。第一磁芯段(108)包括绕组支撑部分(112),绕组支撑部分具有铁磁材料。绕组层状体(128)附接到绕组支撑部分(112)。第一磁芯段(108)还包括延伸部分(114),延伸部分具有从绕组支撑部分(112)延伸的铁磁材料。绕组层状体(128)具有围绕铁磁材料的导电材料的绕组环(134)。填充材料(144)形成在绕组层状体(128)与第一磁芯段(108)之间,从而同时接触绕组层状体(128)和第一磁芯段(108)。第二磁芯段(154)附接到第一磁芯段(108)的延伸部分(114)。第二磁芯段(154)包括铁磁材料。绕组环(134)通过电连接部电耦合到外部引线(106)。
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公开(公告)号:CN111128533A
公开(公告)日:2020-05-08
申请号:CN201911048437.1
申请日:2019-10-31
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01F27/30 , H01F27/29 , H01F27/28 , H01F27/24 , H01F41/00 , H01G4/30 , H01G4/002 , H01L25/16 , H01L23/64 , H01L21/50
Abstract: 本申请公开了用于功率元件集成的增材沉积低温可固化磁性互连层。用于形成变压器、电感器、电容器或其它无源电子元件的装置(100),其具有在层压结构(104)中的图案化导电特征件(111、112、113),以及一个或更多个铁氧体片或其它磁芯结构(101、102),该一个或更多个铁氧体片或其它磁芯结构(101、102)经由一个或更多个喷墨印刷磁性粘合剂层(106、108)附接到层压结构(104),该一个或更多个喷墨印刷磁性粘合剂层(106、108)将一个或更多个磁芯结构(101、102)联接到层压结构(104)。
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