公开(公告)号：CN107808867B

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN201710795670.0

申请日：2017-09-06

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： M·J·普拉库希 ,  S·P·格鲁姆 ,  D·R·霍伊斯纳 ,  S·W·维克托 ,  K·彭

IPC: H01L23/495

Abstract: 本申请公开了一种引线框架(200B)，该引线框架(200B)具有第一子集的引线(201、202、231、232)，其与第二子集的引线(241)交替。该第一子集和第二子集的引线具有在平面阵列中彼此平行的细长直引线部分。绝缘材料的覆盖层(260)位于未包封的引线表面部分(241a)上方。该第一子集和第二子集的不具有覆盖层的引线部分(241b)具有产生对焊料润湿的亲和性的冶金配置。

公开(公告)号：CN107808867A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201710795670.0

申请日：2017-09-06

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： M·J·普拉库希 ,  S·P·格鲁姆 ,  D·R·霍伊斯纳 ,  S·W·维克托 ,  K·彭

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49586 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/1032 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1037 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H02M3/158

Abstract: 本申请公开了一种引线框架(200B)，该引线框架(200B)具有第一子集的引线(201、202、231、232)，其与第二子集的引线(241)交替。该第一子集和第二子集的引线具有在平面阵列中彼此平行的细长直引线部分。绝缘材料的覆盖层(260)位于未包封的引线表面部分(241a)上方。该第一子集和第二子集的不具有覆盖层的引线部分(241b)具有产生对焊料润湿的亲和性的冶金配置。

公开(公告)号：CN117121136A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280023714.7

申请日：2022-03-29

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： 鄢艺 ,  Z·张 ,  K·彭 ,  V·卡娜勒卡 ,  D·侯

IPC: H01F27/26

Abstract: 一种微电子器件(100)，包括具有第一磁芯段(108)和第二磁芯段(154)的磁性部件(110)，第一磁芯段与第二磁芯段之间具有绕组层状体(128)。第一磁芯段(108)包括绕组支撑部分(112)，绕组支撑部分具有铁磁材料。绕组层状体(128)附接到绕组支撑部分(112)。第一磁芯段(108)还包括延伸部分(114)，延伸部分具有从绕组支撑部分(112)延伸的铁磁材料。绕组层状体(128)具有围绕铁磁材料的导电材料的绕组环(134)。填充材料(144)形成在绕组层状体(128)与第一磁芯段(108)之间，从而同时接触绕组层状体(128)和第一磁芯段(108)。第二磁芯段(154)附接到第一磁芯段(108)的延伸部分(114)。第二磁芯段(154)包括铁磁材料。绕组环(134)通过电连接部电耦合到外部引线(106)。