公开(公告)号：CN111354627A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201911306999.1

申请日：2019-12-18

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： 佐田宏幸 ,  入口将一 ,  矢野元气 ,  L·T·阮 ,  A·普拉布 ,  A·波达尔 ,  鄢艺 ,  H·阮

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/78

Abstract: 本申请公开集成电路背面金属化。一种用于背面金属化的方法包括在硅晶片(200)的第一表面(204)上喷墨印刷纳米银导电墨水(210)的图案。硅晶片(200)包括多个晶粒。该图案包括沿晶粒之间的划线的间隙区域(212)。激光通过晶片的第二表面(202)聚焦在硅晶片的第一表面(204)和硅晶片(200)的第二表面(202)之间的点处。第二表面(202)与第一表面(204)相反。沿划线分离晶粒。

公开(公告)号：CN111128533A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201911048437.1

申请日：2019-10-31

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： 鄢艺 ,  L·T·阮 ,  A·普拉布 ,  A·波达尔

IPC: H01F27/30 ,  H01F27/29 ,  H01F27/28 ,  H01F27/24 ,  H01F41/00 ,  H01G4/30 ,  H01G4/002 ,  H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H01L21/50

Abstract: 本申请公开了用于功率元件集成的增材沉积低温可固化磁性互连层。用于形成变压器、电感器、电容器或其它无源电子元件的装置(100)，其具有在层压结构(104)中的图案化导电特征件(111、112、113)，以及一个或更多个铁氧体片或其它磁芯结构(101、102)，该一个或更多个铁氧体片或其它磁芯结构(101、102)经由一个或更多个喷墨印刷磁性粘合剂层(106、108)附接到层压结构(104)，该一个或更多个喷墨印刷磁性粘合剂层(106、108)将一个或更多个磁芯结构(101、102)联接到层压结构(104)。