具有集成热转移单元的离心式风扇

    公开(公告)号:CN105765481B

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201480060845.8

    申请日:2014-10-28

    Abstract: 在此揭示了计算设备,以及制造计算设备的方法,所述计算设备具有冷却风扇和集成热转移单元。离心式风扇单元包括可旋转毂、布置在可旋转毂上的多个刀片、以及耦合到该可旋转毂的马达。马达使得可旋转毂绕着轴旋转,使得气流从离心式风扇单元沿着垂直于轴的轨道朝外前进。一个或多个热转移单元具有耦合到一个或多个热源的诸第一部分以及一起至少部分地围绕离心式风扇单元的诸第二部分。

    计算设备中的黑体辐射
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109074138A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780021174.8

    申请日:2017-03-22

    Abstract: 本文中描述了热管理系统。热管理系统包括计算设备的各组件。计算设备包括外壳。外壳包括内表面。外壳的内表面的一部分具有第一发射率。计算设备还包括定位在外壳内的热管理设备,该热管理设备与外壳的内表面的该部分相距一距离。热管理设备包括外表面。热管理设备的外表面包括第一部分和第二部分。热管理设备的外表面的第一部分具有第二发射率,并且热管理设备的外表面的第二部分具有第三发射率。第二发射率大于第三发射率,而第一发射率与第二发射率基本相同。

    具有光谱选择性辐射发散设备的计算设备

    公开(公告)号:CN106462203A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201580025555.4

    申请日:2015-05-16

    Abstract: 描述了具有光谱选择性辐射发散设备的计算设备。在一个或多个实现中,一种装置包括外壳、置于外壳内的一个或多个电组件以及光谱选择性辐射发散设备。该一个或多个电组件被配置成在工作中产生热。该光谱选择性辐射发散设备被置于外壳上并被配置成当被一个或多个电组件加热时发散电磁能量的一个或多个波长的辐射并且反射电磁能量的一个或多个其他波长的辐射。

    包括弹性可变形相变设备的热管理系统

    公开(公告)号:CN108780343B

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN201780017919.3

    申请日:2017-03-09

    Abstract: 本文描述了热管理系统和相应的使用方法。热管理系统包括计算设备的组件。计算设备包括外壳。外壳包括外表面和内表面。计算设备还包括由外壳支撑的发热组件。计算设备包括与发热组件相邻或物理地连接到发热组件的相变设备。相变设备包括第一侧和第二侧。第一侧比第二侧更靠近发热组件。第二侧与第一侧相对。相变设备是可压缩的,使得当力施加到外壳的外表面时,外壳的内表面朝向相变设备的第二侧弯曲并且相变设备被压缩。

    一致流动热沉
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107077177A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580049220.6

    申请日:2015-09-09

    Abstract: 描述了一致流动热沉(126),该一致流动热沉被配置成采用空气流动通道(502、504)的可变间隔以计及由于计算设备外壳内的组件的布置引起的空气流动方面的非一致性。非一致性可以通过对计算设备的空气流动简档的分析以检测高流动和低流动区域来查明。计算设备的空气流动率可以通过将热沉的空气流动通道间隔配置成围绕热沉的周界改变并且计及所查明的非一致性来进行平衡。空气流动通道间隔可以通过改变与热沉相关联的热传递表面的浓度、间隔、节距、定位和/或其他特性来控制。一般来说,空气流动通道间隔在高系统阻抗区域中被增大而在低系统阻抗区域中被减小以增加流动一致性。

    通过父设备进行的附属设备散热
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117178229A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202280027204.7

    申请日:2022-03-21

    Abstract: 各实施例使得耦合到父设备的附属设备能够经由对流将热量直接传递到父设备,从而使得父设备能够帮助冷却附属设备。该电子设备包括耦合到并容纳发热组件的设备主体壳体、耦合到设备主体壳体的外表面的设备足部以及第一配对元件。父设备包括平面安装表面和第二配对元件,该第二配对元件适配成与附属设备的第一配对元件接合以将附属设备安装到父设备,并且使设备足部壳体的平面部分与平面安装表面接触。发热组件经由热回路热耦合到父设备,该热回路包括设备主体壳体、设备足部、其平面部分和父设备的平面安装表面。

    具有相变材料的无源热管理系统

    公开(公告)号:CN109074140B

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN201780023776.7

    申请日:2017-04-11

    Abstract: 本文中描述了热管理系统。热管理系统包括计算设备的各组件。计算设备包括发热组件和被物理地连接到发热组件的散热器。散热器包括第一表面和第二表面。第二表面距离发热组件比第一表面距离发热组件更近。计算设备还包括在散热器的第一表面、第二表面、或第一表面和第二表面的至少一部分上的相变材料层。

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