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公开(公告)号:CN117178229A
公开(公告)日:2023-12-05
申请号:CN202280027204.7
申请日:2022-03-21
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
Abstract: 各实施例使得耦合到父设备的附属设备能够经由对流将热量直接传递到父设备,从而使得父设备能够帮助冷却附属设备。该电子设备包括耦合到并容纳发热组件的设备主体壳体、耦合到设备主体壳体的外表面的设备足部以及第一配对元件。父设备包括平面安装表面和第二配对元件,该第二配对元件适配成与附属设备的第一配对元件接合以将附属设备安装到父设备,并且使设备足部壳体的平面部分与平面安装表面接触。发热组件经由热回路热耦合到父设备,该热回路包括设备主体壳体、设备足部、其平面部分和父设备的平面安装表面。
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