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公开(公告)号：CN108781503B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201780017985.0
申请日：2017-03-09
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
Abstract: 在一种在柔性印刷电路(215)中的一对或多对导体(510、610)上采用高速差分信令的电子设备中，RF扼流圈被放置在差分信号路径(120、125)中并被直接地安装在柔性印刷电路上，该柔性印刷电路被用来将外围设备(诸如图像传感器(205、805、905))通过连接器(230、830、930)互连到诸如主印刷电路板(210)之类的另一设备组件。RF扼流圈(835、840、935、940)被配置成抑制在差分导体对(510、610)中传播的共模噪声。在一个说明性实施例中，RF扼流圈位于与外围设备毗邻的柔性印刷电路上，以抑制共模噪声的源附近的共模噪声。在另一说明性实施例中，RF扼流圈被安装成毗邻连接器，以在共模噪声有机会在由连接器呈现的主要不连续处从柔性印制电路逃逸之前抑制共模噪声。
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公开(公告)号：CN108781503A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780017985.0
申请日：2017-03-09
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
CPC classification number: H05K1/0233 , G02B27/017 , H01F2027/065 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , H04N5/3577 , H05K1/028 , H05K1/189 , H05K3/4691 , H05K2201/1003 , H05K2201/10151 , H05K2201/10189 , H05K2201/2009
Abstract: 在一种在柔性印刷电路(215)中的一对或多对导体(510、610)上采用高速差分信令的电子设备中，RF扼流圈被放置在差分信号路径(120、125)中并被直接地安装在柔性印刷电路上，该柔性印刷电路被用来将外围设备(诸如图像传感器(205、805、905))通过连接器(230、830、930)互连到诸如主印刷电路板(210)之类的另一设备组件。RF扼流圈(835、840、935、940)被配置成抑制在差分导体对(510、610)中传播的共模噪声。在一个说明性实施例中，RF扼流圈位于与外围设备毗邻的柔性印刷电路上，以抑制共模噪声的源附近的共模噪声。在另一说明性实施例中，RF扼流圈被安装成毗邻连接器，以在共模噪声有机会在由连接器呈现的主要不连续处从柔性印制电路逃逸之前抑制共模噪声。
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公开(公告)号：CN113366620B
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202080010909.9
申请日：2020-01-04
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 公开了一种验证集成电路芯片不易受导电金属离子扩散缺陷影响的方法。测试组件被施加到集成电路芯片的背面以形成测试组装件。测试组件包括用于促进导电金属离子的扩散的导电金属层和传输介质层。测试组装件在热激活温度下被加热。该集成电路芯片被计算机验证以确定该集成电路芯片是否具有导电金属离子扩散缺陷。
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公开(公告)号：CN113366620A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202080010909.9
申请日：2020-01-04
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 公开了一种验证集成电路芯片不易受导电金属离子扩散缺陷影响的方法。测试组件被施加到集成电路芯片的背面以形成测试组装件。测试组件包括用于促进导电金属离子的扩散的导电金属层和传输介质层。测试组装件在热激活温度下被加热。该集成电路芯片被计算机验证以确定该集成电路芯片是否具有导电金属离子扩散缺陷。
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