半导体激光器微型加热元件结构

    公开(公告)号:CN101542853A

    公开(公告)日:2009-09-23

    申请号:CN200780028618.7

    申请日:2007-07-18

    Abstract: 提供了一种半导体激光器(10),它包括半导体基板(20)、活性区域(30)、脊形波导(40)、驱动电极结构(50,52,54)和微型加热元件结构(61,64)。微型加热元件结构包括一对加热元件条带(62,64),这些条带沿着半导体激光器的纵向延伸着。加热元件条带位于脊形波导的相对的两侧上,使得加热元件条带之一沿着脊形波导的一侧延伸着,同时剩下的那个加热元件条带沿着脊形波导的另一侧延伸着。该半导体激光器包括DBR激光器,该DBR激光器包括波长选择区域(12)、相位匹配区域(14)和增益区域(16),这些区域通常沿着所述脊形波导的方向延伸着;并且所述微型加热元件结构的加热元件条带沿着波长选择区域、相位匹配区域和增益区域中的至少一个区域的至少一部分延伸着。

    使用背面紫外线曝光制造激光二极管金属触点结构的方法

    公开(公告)号:CN101682170B

    公开(公告)日:2011-09-07

    申请号:CN200880017685.3

    申请日:2008-05-28

    CPC classification number: G03F7/20 H01S5/0425

    Abstract: 本发明提供制造激光二极管金属触点结构的方法,其中所述方法包括提供紫外线透明半导体衬底、确定布置在蚀刻的外延层边缘之间的脊的紫外线透明半导体外延层,所述外延层安排在紫外线透明半导体衬底上,安排在外延层脊上的紫外线不透明金属层,在不透明金属层和外延层边缘上施加至少一层光刻胶层(正性光刻胶、图像反转光刻胶或负性光刻胶),通过背面紫外线曝光使光刻胶层区域选择性显影,使用不透明金属层作为光刻用掩膜。

    使用背面紫外线曝光制造激光二极管金属触点结构的方法

    公开(公告)号:CN101682170A

    公开(公告)日:2010-03-24

    申请号:CN200880017685.3

    申请日:2008-05-28

    CPC classification number: G03F7/20 H01S5/0425

    Abstract: 本发明提供制造激光二极管金属触点结构的方法,其中所述方法包括提供紫外线透明半导体衬底、确定布置在蚀刻的外延层边缘之间的脊的紫外线透明半导体外延层,所述外延层安排在紫外线透明半导体衬底上,安排在外延层脊上的紫外线不透明金属层,在不透明金属层和外沿层边缘上施加至少一层光刻胶层(正性光刻胶、图像反转光刻胶或负性光刻胶),通过背面紫外线曝光使光刻胶层区域选择性显影,使用不透明金属层作为光刻用掩膜。

    半导体激光器中的热补偿
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101536274B

    公开(公告)日:2011-06-08

    申请号:CN200780041041.3

    申请日:2007-09-14

    CPC classification number: H01S5/06804 H01S5/0612 H01S5/06256

    Abstract: 本发明总地涉及半导体激光器,更具体地,涉及测量和控制半导体激光器温度的方案和使半导体激光器的波长稳定的方案。根据本发明的一个实施例,提供一种驱动半导体激光器(10)中的温度控制机构(62、64)的方法。根据这种方法,产生表征半导体激光器的工作温度和周围温度的信号,并建立作为周围温度信号的函数的目标激光器工作温度。然后驱动半导体激光器的温度控制机构以增加工作温度信号和目标激光器工作温度之间的相关程度。

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