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公开(公告)号：CN117881109A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311710753.7
申请日：2023-12-12
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板邦定结合力调整方法，包括以下步骤：将邦定完成后的线路板进行邦定结合力检测，并得到邦定结合力数值；根据所述邦定结合力数值，调整邦定参数，并对待邦定的基板进行邦定。本发明的线路板邦定结合力调整方法，能够有效提高产品合格率。
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公开(公告)号：CN114372437A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202111471017.1
申请日：2021-12-03
Applicant: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 广州兴森快捷电路科技有限公司
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06F115/12
Abstract: 本发明公开了一种PCB覆铜方法、PCB覆铜系统、电子设备及存储介质。其中，所述PCB包括图形区域和非图形区域，所述PCB覆铜方法包括：获取所述图形区域的第一残铜率；将所述第一残铜率与预设范围进行比较，根据比较结果和对应的预设覆铜图形对所述非图形区域进行覆铜操作，以使所述第一残铜率与所述非图形区域的第二残铜率相等。本申请实施例能够保证非图形区域的残铜率与图形区域的残铜率相等，从而避免对后续操作的影响。
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公开(公告)号：CN118067050A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311707662.8
申请日：2023-12-12
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种检测多层芯板，包括多个层叠设置的芯板，其中，每个芯板包括主体和检测块，主体设有对位靶标，以便对位设备获取定位。同时，检测块内设有公共靶标和独立靶标，沿检测块的法线方向在平行于芯板的平面上投影，每个芯板的公共靶标的投影完全重合，每个独立靶标的投影不重合，使得每个独立靶标对应公共靶标存在一个理论坐标，从而，为后续检测设备对位精度提供理论数据，进而，基于理论数据能够计算出偏移量，最终实现检测设备对位精度数据化体现。具有该检测多层芯板的检测设备也具备上述优点，且检测方法包含上述检测多层芯板以及芯板制造方法制造该检测多层芯板，使其能够用以实现上述功能。
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公开(公告)号：CN118150977A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410156889.6
申请日：2024-02-04
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种层偏短路测试方法、装置、设备及存储介质，层偏短路测试方法包括：在PCB制作过程的一次钻孔阶段，通过CCD摄像机通过识别到预设的定位孔建立坐标系，通过坐标系的坐标和预设的一钻孔的点位进行定位，得到钻孔点位，在PCB制作过程的一次钻孔阶段，根据预设的制作导通孔参数和钻孔点位进行钻孔，得到测试孔，根据预设焊盘参数和测试孔的位置在被测板的外层制作焊盘，得到目标焊盘，对目标焊盘进行层偏短路测试，得到目标测试结果。本发明能够在不影响PCB制作的情况下，提前完成对PCB产品的层偏短路测试，提高了外层蚀刻后层偏短路的良率，保证了项目的进度。
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公开(公告)号：CN115915651A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211510096.7
申请日：2022-11-29
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了PCB的制作方法及PCB，方法包括：层叠连接内层芯板得到主体板；向主体板的相对两侧分别叠放一外层芯板，得到中心板体，其中，内层芯板和外层芯板的膨胀系数之差在预设的阈值内；向中心板体的相对两侧分别叠放一刚性板体，得到待压组合体，其中，内层芯板和刚性板体的膨胀系数之差大于阈值；将待压组合体放到压合机进行加热压合，将刚性板体和外层芯板从主体板分离后，得到加热压合的主体板成型为PCB。本发明通过外层芯板直接与主体板接触，将两张外层芯板分别叠放在主体板的相对两侧，在进行加热压合时，能够有效降低主体板与外层芯板之间的摩擦力，进而能够减少层间偏移，所制得的PCB的性能好。
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