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公开(公告)号：CN107992917B
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201711328456.0
申请日：2017-12-13
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: G06K17/00
Abstract: 本发明公开了一种多层PCB的品质追溯方法，包括：在开料工序为每张芯板分配二维码，将其转换为孔阵码后钻设于对应芯板上；在压合工序读取每张芯板上的孔阵码，为所读取的全部孔阵码合并生成对应的二维码并将其转换为孔阵码后钻设于多层板上；在阻焊工序之后，读取多层板上的孔阵码并将其转换为对应的二维码后打码于多层板上；二维码至孔阵码的转换方法为：将二维码转换为m×m规格的二进制表格，再将其划分为至少两个部分；将每个部分分别转换为孔阵码局部图；将所得到的所有孔阵码局部图合并为完整的孔阵码图，最后在PCB板上形成孔阵码。本发明可将二维码转换为具有较少孔数的孔阵码，减少加工工作量，有效保证追溯标识的准确识别。
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公开(公告)号：CN108012426A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711329983.3
申请日：2017-12-13
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/00 , H05K1/0266 , H05K2201/09927
Abstract: 本发明涉及PCB领域，公开了一种多层PCB的品质追溯方法，包括：在开料工序，为每张芯板分配一个唯一的二维码，将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于对应芯板上；在压合工序，读取每张芯板上的孔阵码，为所读取的全部孔阵码合并生成对应的唯一的二维码，再将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于压合形成的多层板上；在阻焊工序之后，读取多层板上的孔阵码，将该孔阵码转换为对应的二维码后打码于多层板上。本发明实施例在多层PCB的制作工艺中，可保证各个工序中对追溯标识的准确识别，为实现产品全流程的品质监控奠定了基础；在压合工序中实现了内层信息至外层的转移，防止了内层信息的丢失，可实现产品全生命周期追溯。
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公开(公告)号：CN107944517A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711328018.4
申请日：2017-12-13
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: G06K17/00
Abstract: 本发明涉及产品生产领域，公开了一种产品全流程品质追溯方法，所述产品由多个组成单元按照预设加工流程加工制成，所述追溯方法包括：为每个组成单元分别分配一个唯一的二维码；在加工流程中的第一指定工序，将二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于对应组成单元上；在第二指定工序，读取每个组成单元上的孔阵码，为所读取的多个孔阵码生成对应的唯一的二维码，再将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于由各个组成单元组合形成的组合结构上；在第三指定工序，读取组合结构上的孔阵码并将其转换为对应的二维码后设于组合结构上。本发明可保证追溯标识在整个流程中均可易于被准确读取，防止内层信息的丢失，实现产品全生命周期追溯。
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公开(公告)号：CN107992918A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711330529.X
申请日：2017-12-13
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: G06K17/00
Abstract: 本发明公开了一种高效的产品全流程品质追溯方法，包括：为各组成单元分别分配唯一的二维码；在第一指定工序，将二维码转换为孔阵码后钻设于对应组成单元上；在第二指定工序，读取各个孔阵码，为所有孔阵码生成对应的唯一的二维码，再将该二维码转换为孔阵码后钻设于由各个组成单元组合形成的组合结构上；在第三指定工序，读取组合结构上的孔阵码，将其转换为二维码后设于组合结构上；二维码至孔阵码的转换方法为：将二维码转换为二进制表格，再将其划分为至少两个部分；将每个部分分别转换为孔阵码局部图；将所有孔阵码局部图合并得到完整的孔阵码。本发明可将二维码转换为具有较少孔数的孔阵码，减少加工工作量，有效保证追溯标识的准确识别。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108012426B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201711329983.3
申请日：2017-12-13
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB领域，公开了一种多层PCB的品质追溯方法，包括：在开料工序，为每张芯板分配一个唯一的二维码，将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于对应芯板上；在压合工序，读取每张芯板上的孔阵码，为所读取的全部孔阵码合并生成对应的唯一的二维码，再将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于压合形成的多层板上；在阻焊工序之后，读取多层板上的孔阵码，将该孔阵码转换为对应的二维码后打码于多层板上。本发明实施例在多层PCB的制作工艺中，可保证各个工序中对追溯标识的准确识别，为实现产品全流程的品质监控奠定了基础；在压合工序中实现了内层信息至外层的转移，防止了内层信息的丢失，可实现产品全生命周期追溯。
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公开(公告)号：CN107944517B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201711328018.4
申请日：2017-12-13
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: G06K17/00
Abstract: 本发明涉及产品生产领域，公开了一种产品全流程品质追溯方法，所述产品由多个组成单元按照预设加工流程加工制成，所述追溯方法包括：为每个组成单元分别分配一个唯一的二维码；在加工流程中的第一指定工序，将二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于对应组成单元上；在第二指定工序，读取每个组成单元上的孔阵码，为所读取的多个孔阵码生成对应的唯一的二维码，再将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于由各个组成单元组合形成的组合结构上；在第三指定工序，读取组合结构上的孔阵码并将其转换为对应的二维码后设于组合结构上。本发明可保证追溯标识在整个流程中均可易于被准确读取，防止内层信息的丢失，实现产品全生命周期追溯。
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公开(公告)号：CN107992918B
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201711330529.X
申请日：2017-12-13
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: G06K17/00
Abstract: 本发明公开了一种产品全流程品质追溯方法，包括：为各组成单元分别分配唯一的二维码；在第一指定工序，将二维码转换为孔阵码后钻设于对应组成单元上；在第二指定工序，读取各个孔阵码，为所有孔阵码生成对应的唯一的二维码，再将该二维码转换为孔阵码后钻设于由各个组成单元组合形成的组合结构上；在第三指定工序，读取组合结构上的孔阵码，将其转换为二维码后设于组合结构上；二维码至孔阵码的转换方法为：将二维码转换为二进制表格，再将其划分为至少两个部分；将每个部分分别转换为孔阵码局部图；将所有孔阵码局部图合并得到完整的孔阵码。本发明可将二维码转换为具有较少孔数的孔阵码，减少加工工作量，有效保证追溯标识的准确识别。
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公开(公告)号：CN107992917A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711328456.0
申请日：2017-12-13
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: G06K17/00
Abstract: 本发明公开了一种高效的多层PCB的品质追溯方法，包括：在开料工序为每张芯板分配二维码，将其转换为孔阵码后钻设于对应芯板上；在压合工序读取每张芯板上的孔阵码，为所读取的全部孔阵码合并生成对应的二维码并将其转换为孔阵码后钻设于多层板上；在阻焊工序之后，读取多层板上的孔阵码并将其转换为对应的二维码后打码于多层板上；二维码至孔阵码的转换方法为：将二维码转换为m×m规格的二进制表格，再将其划分为至少两个部分；将每个部分分别转换为孔阵码局部图；将所得到的所有孔阵码局部图合并为完整的孔阵码图，最后在PCB板上形成孔阵码。本发明可将二维码转换为具有较少孔数的孔阵码，减少加工工作量，有效保证追溯标识的准确识别。
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公开(公告)号：CN107302829A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201710388770.1
申请日：2017-05-27
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/06 , G06T7/001 , G06T2207/30108 , G06T2207/30141 , H05K2203/163
Abstract: 本发明公开了一种精密电路线路的制造方法及其应用，包括：在导电基板上制作干膜线路；检验干膜线路，并对检验出的线路缺陷进行修复；对修复后的线路进行蚀刻、脱膜，得到精密电路线路。本发明在蚀刻以前对干膜线路进行检测，并对检测出的缺陷进行修复，再进行蚀刻，从而得到无线路缺陷的精密电路线路。另外，由于本发明的修复直接作用于干膜，避免了对导电层的影响，从而确保了产品的可靠性，减少了产品报废率。
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