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公开(公告)号：CN104942452B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201510268495.0
申请日：2015-05-22
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/064 , B23K26/70 , B23K26/03
Abstract: 本发明公开一种激光打孔机及利用激光打孔机的打孔方法，包括：打孔执行机构和打孔执行机构电连接的打孔处理系统；打孔处理系统根据预设打孔图样，控制打孔执行机构根据设定的打孔图样自动调整打孔的位置进行打孔，无需人工调整测试，节约了大量的时间，提高了生产效率，同时也降低了技术人员的工作量。
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公开(公告)号：CN107302829A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201710388770.1
申请日：2017-05-27
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/06 , G06T7/001 , G06T2207/30108 , G06T2207/30141 , H05K2203/163
Abstract: 本发明公开了一种精密电路线路的制造方法及其应用，包括：在导电基板上制作干膜线路；检验干膜线路，并对检验出的线路缺陷进行修复；对修复后的线路进行蚀刻、脱膜，得到精密电路线路。本发明在蚀刻以前对干膜线路进行检测，并对检测出的缺陷进行修复，再进行蚀刻，从而得到无线路缺陷的精密电路线路。另外，由于本发明的修复直接作用于干膜，避免了对导电层的影响，从而确保了产品的可靠性，减少了产品报废率。
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公开(公告)号：CN105598582B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201610080151.1
申请日：2016-02-04
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: B23K26/0622 , H01S3/10
Abstract: 本申请公开了一种激光能量调节装置以及激光微加工设备，激光能量调节装置包括：激光器，用于发射激光脉冲；分光镜，用于将激光脉冲分出采样激光脉冲；单脉冲能量探头，用于实时采集采样激光脉冲，依据采样激光脉冲计算单脉冲激光能量值；第一控制芯片，用于将单脉冲激光能量值与激光能量标准值进行比较，生成能量调节信号；激光能量调节器，设置于激光器出光口一侧且位于激光器与分光镜之间，用于依据能量调节信号调节所述激光器发射的激光脉冲的激光能量。一种激光能量调节装置能够在激光器发射激光脉冲对材料进行微加工过程中能够及时对激光能量进行调节，提高了调节速度，提高了调节准确度。
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公开(公告)号：CN109396666A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811572853.7
申请日：2018-12-21
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种激光钻孔装置及其方法，所述激光钻孔装置包括：激光器、用于接收所述激光器发出光束的旋切系统、与所述旋切系统连接的驱动件；所述旋切系统用于改变光束照射待钻物的照射角度，所述驱动件用于使光束绕旋转轴旋转，所述旋转轴不与光束的中心轴线重合。结合光束照射待钻物的照射角度、光束绕旋转轴旋转的角度的特点进行一层一层钻孔，能实现三维复杂构件的钻孔和微加工，解决了钻孔的上下孔径差大、锥度大的问题。且超高峰值功率和超窄脉宽有效提高材料去除效率，并具有冷加工的效果，减少热作用对陶瓷绝缘性能的影响。
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公开(公告)号：CN105407642A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510751462.1
申请日：2015-11-04
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: H05K3/00 , B23K26/382
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K2203/0195 , H05K2203/0221
Abstract: 本申请公开了一种激光打孔系统，包括：控制器，用于接收上位机发送的目标位置信息，并依据所述目标位置信息生成第一目标位置控制指令；直线平台，用于依据所述第一目标位置控制指令在挠性印刷电路板FPC上扫描并生成直线平台数据；反馈装置，用于实时地将所述直线平台数据反馈至所述控制器；所述控制器，还用于依据所述目标位置信息和所述直线平台数据生成第二目标位置控制指令；振镜扫描器，用于依据所述第二目标位置控制指令在所述FPC上布局打孔位置；激光器，用于根据所述打孔位置在所述FPC上进行钻孔。控制器以及反馈装置使得在直线平台运动的过程中，振镜扫描器和激光器边扫描边打孔，提高了打孔效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108057953A
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201711330985.4
申请日：2017-12-13
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: B23K26/00 , B23K26/062 , B23K26/70 , H01S5/042
Abstract: 本发明实施例公开了一种激光能量控制方法及激光加工系统，其中，系统包括激光功率输出模块、光束分离器、光电探测器、功率控制模块及人机交互模块。激光功率输出模块接收开关控制信号和电压模拟量控制信号以调制激光的输出功率；光束分离器将激光光束分为两束，将能量占比大的光束出射至待加工工件；光电探测器将采集的能量占比小的光束的光脉冲信息转化为电信号，当检测当前输出功率发生改变时，将电信号发送至功率控制模块；功率控制模块包括能量控制器和运动控制器，能量控制器根据运动控制器发送的能量目标值、电信号与用户通过人机交互模块输入的配置参数，实时计算控制电压。本申请实现了激光输出功率的实时控制，提高了激光加工的稳定性。
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公开(公告)号：CN105195907A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510608390.5
申请日：2015-09-22
Applicant: 广东正业科技股份有限公司 , 昆山市正业电子有限公司
Abstract: 本发明公开一种除尘装置及使用该除尘装置的激光加工设备及方法，包括集尘壳体，集尘壳体内设有上下开口的集尘腔；集尘壳体上设有喷嘴卡座，喷嘴卡座内安装有高压喷嘴，高压喷嘴和集尘壳体之间安装有喷嘴角度调节装置；集尘腔另一侧的集尘壳体上设有负压吸气口，负压吸气口与集尘腔之间设置有防逆板，负压吸气口连接有抽负压装置；使用时，将本装置安装在激光加工设备上，使集尘腔位于待加工工件的上方且位于激光振镜的下方，激光加工过程中产生的灰尘在高压喷嘴和抽负压装置的作用下进入负压吸气口，继而被抽负压装置吸走；防逆板能够防止负压吸气口内的灰尘回流；本发明利用负压工作原理清理灰尘，能够将激光加工产生的灰尘及时地彻底清理。
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公开(公告)号：CN104942452A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510268495.0
申请日：2015-05-22
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/064 , B23K26/70 , B23K26/03
CPC classification number: B23K26/032
Abstract: 本发明公开一种激光打孔机及利用激光打孔机的打孔方法，包括：打孔执行机构和打孔执行机构电连接的打孔处理系统；打孔处理系统根据预设打孔图样，控制打孔执行机构根据设定的打孔图样自动调整打孔的位置进行打孔，无需人工调整测试，节约了大量的时间，提高了生产效率，同时也降低了技术人员的工作量。
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公开(公告)号：CN109396666B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201811572853.7
申请日：2018-12-21
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种激光钻孔装置及其方法，所述激光钻孔装置包括：激光器、用于接收所述激光器发出光束的旋切系统、与所述旋切系统连接的驱动件；所述旋切系统用于改变光束照射待钻物的照射角度，所述驱动件用于使光束绕旋转轴旋转，所述旋转轴不与光束的中心轴线重合。结合光束照射待钻物的照射角度、光束绕旋转轴旋转的角度的特点进行一层一层钻孔，能实现三维复杂构件的钻孔和微加工，解决了钻孔的上下孔径差大、锥度大的问题。且超高峰值功率和超窄脉宽有效提高材料去除效率，并具有冷加工的效果，减少热作用对陶瓷绝缘性能的影响。
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公开(公告)号：CN106662858B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201580008272.9
申请日：2015-02-12
Applicant: 广东正业科技股份有限公司 , 昆山市正业电子有限公司
IPC: G05B19/19 , B23K26/382
Abstract: 一种PCB板的钻孔路径设定方法，包括步骤：S1，获取PCB板上已经划分好的一个振镜格内的孔位图形，计算该振镜格内两两孔位间的距离，得到距离矩阵，设置起始孔位；S2，获取距离起始孔位最近的孔位并将该孔位作为第二孔位，起始孔位与第二孔位形成初始路径；S3，搜索剩余孔位，将剩余孔位逐个插入当前路径中；S4，计算当前插入孔位对应的增程路径；S5，选择最短增程路径，将最短增程路径所的对应孔位插入路径的相应位置，更新路径；S6，是否所有孔位都已经插入路径；S7，若是，则结束；若不是，则返回步骤S3；该方法能够获取较短的钻孔路径，提高工作效率。
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