公开(公告)号：CN107302829A

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201710388770.1

申请日：2017-05-27

Applicant: 广东正业科技股份有限公司

Inventor： 徐地华 ,  梅领亮 ,  管术春 ,  廉世周 ,  余廷勋

IPC: H05K3/06 ,  G06T7/00

CPC classification number: H05K3/06 ,  G06T7/001 ,  G06T2207/30108 ,  G06T2207/30141 ,  H05K2203/163

Abstract: 本发明公开了一种精密电路线路的制造方法及其应用，包括：在导电基板上制作干膜线路；检验干膜线路，并对检验出的线路缺陷进行修复；对修复后的线路进行蚀刻、脱膜，得到精密电路线路。本发明在蚀刻以前对干膜线路进行检测，并对检测出的缺陷进行修复，再进行蚀刻，从而得到无线路缺陷的精密电路线路。另外，由于本发明的修复直接作用于干膜，避免了对导电层的影响，从而确保了产品的可靠性，减少了产品报废率。