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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103962714A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410043880.0
申请日：2014-01-29
Applicant: 希捷科技有限公司
Inventor： L·李 , S·科欧 , K·L·梅塔格 , P·P·帕里克 , J·R·欧康斯基 , M·A·赫伦丁 , J·W·赫恩 , R·L·希普韦尔 , J·J·斯戈布尔 , J·L·伊贝尔 , R·玛卡特 , E·纳特森
IPC: B23K20/10 , H05K3/34 , H01L21/607
CPC classification number: G11B5/102 , G11B5/3169 , G11B5/3173 , G11B5/4826 , G11B2005/0021 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05644 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48463 , H01L2224/48644 , H01L2224/85012 , H01L2224/85099 , H01L2224/85205 , H01L2924/12042 , H01L2924/20751 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/20305 , H01L2924/20306 , H01L2924/20307 , H01L2924/20308 , H01L2924/20309 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , B23K20/10
Abstract: 本申请公开了环境温度的球焊接头。本公开的技术描述了使用超声波焊接能量但未对下层焊垫进行加热的条件下，使用直径小于0.001英寸的金引线来获得球焊接头的系统和方法。所述的球焊接头允许使用特别小的焊垫，该焊垫与相邻的微电子器件结构特别接近，而这限制了具有浅的离源角的其他焊接技术的使用。
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公开(公告)号：CN105474314A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480014704.2
申请日：2014-02-28
Applicant: 希捷科技有限公司
IPC: G11B5/127
CPC classification number: G11B5/314 , G11B5/3163 , G11B5/6088 , G11B2005/0021 , Y10T29/49048 , Y10T29/49052
Abstract: 在此公开的一种制造传感器头的方法包括在传感器头的NFT层上沉积分隔层，在传感器的分隔层上形成蚀刻阻挡层，在该蚀刻阻挡层上沉积覆层，以及以倾斜的角度铣削该覆层从而该铣削停在该蚀刻阻挡层。
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公开(公告)号：CN101315774B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200710196694.0
申请日：2007-11-30
Applicant: 希捷科技有限公司
CPC classification number: G11B33/1406 , G11B5/40
Abstract: 本发明涉及对送至变换器的热阻元件的功率信号进行脉宽调制。该功率信号可以是前置放大器的功率输出信号。可将该功率信号提供给可用于从数据存储介质读取数据或向其写入数据的变换器中的热阻元件。经脉宽调制的功率信号可允许基于热阻元件的热时间常数并基于经脉宽调制的功率信号的可调节分量来控制热阻元件的发热。
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公开(公告)号：CN101315774A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200710196694.0
申请日：2007-11-30
Applicant: 希捷科技有限公司
CPC classification number: G11B33/1406 , G11B5/40
Abstract: 本发明涉及对送至变换器的热阻元件的功率信号进行脉宽调制。该功率信号可以是前置放大器的功率输出信号。可将该功率信号提供给可用于从数据存储介质读取数据或向其写入数据的变换器中的热阻元件。经脉宽调制的功率信号可允许基于热阻元件的热时间常数并基于经脉宽调制的功率信号的可调节分量来控制热阻元件的发热。
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