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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103962714A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410043880.0
申请日：2014-01-29
Applicant: 希捷科技有限公司
Inventor： L·李 , S·科欧 , K·L·梅塔格 , P·P·帕里克 , J·R·欧康斯基 , M·A·赫伦丁 , J·W·赫恩 , R·L·希普韦尔 , J·J·斯戈布尔 , J·L·伊贝尔 , R·玛卡特 , E·纳特森
IPC: B23K20/10 , H05K3/34 , H01L21/607
CPC classification number: G11B5/102 , G11B5/3169 , G11B5/3173 , G11B5/4826 , G11B2005/0021 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05644 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48463 , H01L2224/48644 , H01L2224/85012 , H01L2224/85099 , H01L2224/85205 , H01L2924/12042 , H01L2924/20751 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/20305 , H01L2924/20306 , H01L2924/20307 , H01L2924/20308 , H01L2924/20309 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , B23K20/10
Abstract: 本申请公开了环境温度的球焊接头。本公开的技术描述了使用超声波焊接能量但未对下层焊垫进行加热的条件下，使用直径小于0.001英寸的金引线来获得球焊接头的系统和方法。所述的球焊接头允许使用特别小的焊垫，该焊垫与相邻的微电子器件结构特别接近，而这限制了具有浅的离源角的其他焊接技术的使用。
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公开(公告)号：CN103862362A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310757298.6
申请日：2013-12-16
Applicant: 希捷科技有限公司
CPC classification number: B24B37/16 , B24B37/26 , B24D18/0009
Abstract: 本申请公开一种图案化研磨板的方法以及图案化的研磨板。一种形成图案化研磨板的方法通过提供具有包含多个凸齿的图案的操作工具，每个凸齿具有基座、至少一个侧壁、以及终端，并且用工具图案化该研磨板以在研磨板的工作面中提供具有工具表面相反图案的工作面，图案化处理塑性地使该研磨板的工作面变形。
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公开(公告)号：CN101055723A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200710096888.3
申请日：2007-04-09
Applicant: 希捷科技有限公司
CPC classification number: G11B5/40 , Y10T428/21
Abstract: 本发明涉及一种装置，包括金属基材、位于该金属基材上的无定形粘合层、以及位于该粘合层上的DLC保护层。所述粘合层的厚度小于约8埃，具有碳硅碳化物或碳硅氮化物的组成。粘合层的组合物为金属基材提供了耐腐蚀性。
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