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公开(公告)号:CN101783451A
公开(公告)日:2010-07-21
申请号:CN201010002802.8
申请日:2010-01-08
Applicant: 山一电机株式会社 , 索尼爱立信移动通信日本株式会社
CPC classification number: H01R12/714 , H01R13/2464
Abstract: 本发明提供一种卡用连接器,其包括支承有多个悬臂梁状触点的构成基座构件的底壁,且能供纵长的SIM卡沿横向该插入卡用连接器内。卡用连接器的上述多个触点与所插入的SIM卡的多个外部接点相对应地配置。上述触点包括:接点部,其用于与上述SIM卡的外部接点相接触;两个弹性变形部,其能使该接点部沿上下方向弹性位移;端子部,其一部分固定在底壁中,该端子部与安装卡用连接器的电子设备的外部接点相连接。上述触点的上述两个弹性变形部以接点部为顶点相连接而形成为具有顶角θ1的等腰三角形,上述多个触点的每个触点彼此平行、且沿卡的插入方向呈倒V字形配置。
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公开(公告)号:CN101159023A
公开(公告)日:2008-04-09
申请号:CN200710181119.3
申请日:2007-09-30
Applicant: 山一电机株式会社
Inventor: 桥元一哉
Abstract: 本发明的课题是使具有推入、推出机构的卡连结件易于低高度化及小型化。推入、推出机构(16)中,凸轮部(20)具有心形凸轮(25)及其周围的凸轮槽(26),摇动臂(21)的自由端(21a)与凸轮槽(26)滑动接合并在凸轮槽(26)中平滑地滑动。凸轮槽(26)由直线状导向槽(27)的一部分、第1倾斜面(28)、第1凸处(29)、第1凹处(30)、第2倾斜面(31)、第2凸处(32)、第2凹处(33)、第3倾斜面(34)、第3凸处(35)、第3凹处(36)、第4倾斜面(37)、第4凸处(38)构成。自由端(21a)沿上述顺序单向滑动。从各凸处到凹处由一个梯状的台阶来连接,作为浅面的凸处与作为深面的凹处间的位置高低差为上述一个台阶的尺寸。
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公开(公告)号:CN111509455B
公开(公告)日:2022-01-28
申请号:CN202010060135.2
申请日:2020-01-19
Applicant: 山一电机株式会社
IPC: H01R13/405 , H01R43/18
Abstract: 本发明提供了一种卡连接器以及其制造方法,可以避免或抑制卡连接器的电特性劣化,同时促进卡连接器的进一步薄型化。卡连接器(2)包括:两个以上的接触端子(10);支撑两个以上的接触端子(10)的绝缘体(40),其具有对两个以上的接触端子(10)分别连接的两个以上的布线(20);以及至少局部覆盖绝缘体(40)的金属覆盖材料(50)。金属覆盖材料(50)被连接成规定电位,并且以降低金属覆盖材料(50)与绝缘体(40)的间隔的不均的方式安装于绝缘体(40)。
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公开(公告)号:CN102148438A
公开(公告)日:2011-08-10
申请号:CN201010571716.9
申请日:2010-12-01
Applicant: 山一电机株式会社
IPC: H01R12/71 , H01R13/635 , H01R43/00
Abstract: 本发明提供一种构造简单、容易制造的锁销的制造方法。该制造方法是制造具有第1腿部、第2腿部、连接第1腿部和第2腿部的连接部的倒U字形锁销的制造方法,该锁销是用于卡用连接器的推压式弹出机构的锁销,该制造方法至少包括:(a)由金属板切割出具有与上述倒U字形锁销相对应的形状的毛坯的工序;(b)对上述倒U字形锁销的被切割成截面为矩形的上述第1腿部和第2腿部所对应的部分进行圆形加工,来使上述第1腿部和上述第2腿部的截面成为圆形的工序。
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公开(公告)号:CN114336134A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202011133433.6
申请日:2020-10-21
Applicant: 山一电机株式会社
IPC: H01R13/405 , H01R13/6461 , H01R13/648 , H01R33/74
Abstract: 本发明提供一种能够防止高速传输时的串扰发生并且能够防止半导体封装件的翘起造成接触件损坏的LGA插座。LGA插座具备:第1绝缘子;第2绝缘子;从上下被第1绝缘子和第2绝缘子所夹持的中心基板,其由包含接地层的多层层结构构成,并且形成有贯穿第1开口部一侧和第2开口部一侧之间的多个通孔;从第1开口部一侧和第2开口部一侧插入通孔并通过焊接而彼此电连接的多对接触件;以及配置在中心基板的第1开口部一侧的第1树脂构件。第1树脂构件具有支撑接触件的第1基部和从第1基部向上方延伸并抵接到与第1开口部嵌合的封装件的第1挡块。
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公开(公告)号:CN101783451B
公开(公告)日:2013-03-06
申请号:CN201010002802.8
申请日:2010-01-08
Applicant: 山一电机株式会社 , 索尼移动通信日本株式会社
CPC classification number: H01R12/714 , H01R13/2464
Abstract: 本发明提供一种卡用连接器,其包括支承有多个悬臂梁状触点的构成基座构件的底壁,且能供纵长的SIM卡沿横向该插入卡用连接器内。卡用连接器的上述多个触点与所插入的SIM卡的多个外部接点相对应地配置。上述触点包括:接点部,其用于与上述SIM卡的外部接点相接触;两个弹性变形部,其能使该接点部沿上下方向弹性位移;端子部,其一部分固定在底壁中,该端子部与安装卡用连接器的电子设备的外部接点相连接。上述触点的上述两个弹性变形部以接点部为顶点相连接而形成为具有顶角θ1的等腰三角形,上述多个触点的每个触点彼此平行、且沿卡的插入方向呈倒V字型配置。
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公开(公告)号:CN213124809U
公开(公告)日:2021-05-04
申请号:CN202022359112.X
申请日:2020-10-21
Applicant: 山一电机株式会社
IPC: H01R13/405 , H01R13/6461 , H01R13/648 , H01R33/74
Abstract: 本实用新型提供一种能够防止高速传输时的串扰发生并且能够防止半导体封装件的翘起造成接触件损坏的LGA插座。LGA插座具备:第1绝缘子;第2绝缘子;从上下被第1绝缘子和第2绝缘子所夹持的中心基板,其由包含接地层的多层层结构构成,并且形成有贯穿第1开口部一侧和第2开口部一侧之间的多个通孔;从第1开口部一侧和第2开口部一侧插入通孔并通过焊接而彼此电连接的多对接触件;以及配置在中心基板的第1开口部一侧的第1树脂构件。第1树脂构件具有支撑接触件的第1基部和从第1基部向上方延伸并抵接到与第1开口部嵌合的封装件的第1挡块。
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