公开(公告)号：CN113270743A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202010095570.9

申请日：2020-02-17

Applicant: 山一电机株式会社

Inventor： 山田喜也 ,  菊地宏司 ,  伊东利育 ,  高居阳介

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/10 ,  H01R13/24 ,  H01R13/502 ,  H01R13/652

Abstract: 本发明提供一种LGA插座，能够降低串扰。LGA插座(1)具备：中心基板(3)，其由包括接地层(33)的多层层结构构成，形成有多个通孔(30‑k(k＝1～195))；第1绝缘子(2)，其配置在中心基板(3)上表面的多个通孔(30‑k(k＝1～195))的周围；第2绝缘子(4)，其配置在中心基板(3)下表面的多个通孔30‑k(k＝1～195)的周围；以及多对接触件(7a‑k(k＝1～195))以及(7b‑k(k＝1～195))，其从通孔(30‑k(k＝1～195))的上侧以及下侧插入通孔(30‑k(k＝1～195))，相互接触，焊锡于通孔(30‑k(k＝1～195))，由此相互电连接。

公开(公告)号：CN109314351A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780035041.6

申请日：2017-06-02

Applicant: 山一电机株式会社

Inventor： 伊藤大裕 ,  大家正明 ,  山田喜也 ,  下山贵宽 ,  山崎景 ,  中尾敏

IPC: H01R13/6474 ,  H01R12/78 ,  H01R12/89

Abstract: 本发明的目的在于，提供改善高频带时的挠性线缆的衬垫部和连接器的触头端子之间的特性阻抗的匹配，抑制反射，从而减少了回波损耗、插入损耗的发生的挠性线缆用连接器、挠性线缆用适配器以及挠性线缆。本发明的挠性线缆(110)与挠性线缆用连接器(120)的连接结构的特征在于，还包括配置在挠性线缆(110)或者挠性线缆用连接器(120)的周围的由导电性树脂形成的高频特性改善部(102)，高频特性改善部(102)和在挠性线缆(110)的衬垫部(113)配置的多个导体(111)之间利用由绝缘材料形成的基材(112)而分隔开。

公开(公告)号：CN114336134A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202011133433.6

申请日：2020-10-21

Applicant: 山一电机株式会社

Inventor： 菊地宏司 ,  桥元一哉 ,  山田喜也

IPC: H01R13/405 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/648 ,  H01R33/74

Abstract: 本发明提供一种能够防止高速传输时的串扰发生并且能够防止半导体封装件的翘起造成接触件损坏的LGA插座。LGA插座具备：第1绝缘子；第2绝缘子；从上下被第1绝缘子和第2绝缘子所夹持的中心基板，其由包含接地层的多层层结构构成，并且形成有贯穿第1开口部一侧和第2开口部一侧之间的多个通孔；从第1开口部一侧和第2开口部一侧插入通孔并通过焊接而彼此电连接的多对接触件；以及配置在中心基板的第1开口部一侧的第1树脂构件。第1树脂构件具有支撑接触件的第1基部和从第1基部向上方延伸并抵接到与第1开口部嵌合的封装件的第1挡块。

公开(公告)号：CN109314351B

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN201780035041.6

申请日：2017-06-02

Applicant: 山一电机株式会社

Inventor： 伊藤大裕 ,  大家正明 ,  山田喜也 ,  下山贵宽 ,  山崎景 ,  中尾敏

IPC: H01R13/6474 ,  H01R12/78 ,  H01R12/89

Abstract: 本发明的目的在于，提供改善高频带时的挠性线缆的衬垫部和连接器的触头端子之间的特性阻抗的匹配，抑制反射，从而减少了回波损耗、插入损耗的发生的挠性线缆用连接器、挠性线缆用适配器以及挠性线缆。本发明的挠性线缆(110)与挠性线缆用连接器(120)的连接结构的特征在于，还包括配置在挠性线缆(110)或者挠性线缆用连接器(120)的周围的由导电性树脂形成的高频特性改善部(102)，高频特性改善部(102)和在挠性线缆(110)的衬垫部(113)配置的多个导体(111)之间利用由绝缘材料形成的基材(112)而分隔开。

公开(公告)号：CN213124809U

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN202022359112.X

申请日：2020-10-21

Applicant: 山一电机株式会社

Inventor： 菊地宏司 ,  桥元一哉 ,  山田喜也

IPC: H01R13/405 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/648 ,  H01R33/74

Abstract: 本实用新型提供一种能够防止高速传输时的串扰发生并且能够防止半导体封装件的翘起造成接触件损坏的LGA插座。LGA插座具备：第1绝缘子；第2绝缘子；从上下被第1绝缘子和第2绝缘子所夹持的中心基板，其由包含接地层的多层层结构构成，并且形成有贯穿第1开口部一侧和第2开口部一侧之间的多个通孔；从第1开口部一侧和第2开口部一侧插入通孔并通过焊接而彼此电连接的多对接触件；以及配置在中心基板的第1开口部一侧的第1树脂构件。第1树脂构件具有支撑接触件的第1基部和从第1基部向上方延伸并抵接到与第1开口部嵌合的封装件的第1挡块。

公开(公告)号：CN211208719U

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202020174870.1

申请日：2020-02-17

Applicant: 山一电机株式会社

Inventor： 山田喜也 ,  菊地宏司 ,  伊东利育 ,  高居阳介

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/10 ,  H01R13/24 ,  H01R13/502 ,  H01R13/652

Abstract: 本实用新型提供一种LGA插座，其能够降低串扰。LGA插座(1)具备：中心基板(3)，其由包括接地层(33)的多层层结构构成，形成有多个通孔(30-k(k＝1～195))；第1绝缘子(2)，其配置在中心基板(3)上表面的多个通孔(30-k(k＝1～195))的周围；第2绝缘子(4)，其配置在中心基板(3)下表面的多个通孔30-k(k＝1～195)的周围；以及多对接触件(7a-k(k＝1～195))以及(7b-k(k＝1～195))，其从通孔(30-k(k＝1～195))的上侧以及下侧插入通孔(30-k(k＝1～195))，相互接触，焊锡于通孔(30-k(k＝1～195))，由此相互电连接。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN205944500U

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201620822151.X

申请日：2016-07-29

Applicant: 山一电机株式会社

Inventor： 高平浩司 ,  山田喜也

IPC: H01R12/77 ,  H01R12/82 ,  H01R13/02

Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种解决在ZIF型的扁平电缆用连接器中扁平电缆存在异物的情况下由异物引起接触不良这样的问题的扁平电缆用连接器。本实用新型的扁平电缆用连接器触头收纳孔(101a)；执行装置(102)，其在插入时将到达了预定位置的扁平电缆(10)固定，在拔去时解除固定；以及触头端子(104A、104B)，在多个触头收纳孔(101a)中的每一个分别收纳有两根以上该触头端子(104A、104B)，在多个触头收纳孔(101a)中的每一个分别收纳的两根以上的触头端子(104A、104B)各自独立地可动。(100)的特征在于，包括：外壳(101)，其具有多个