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公开(公告)号：CN111509455B
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202010060135.2
申请日：2020-01-19
Applicant: 山一电机株式会社
IPC: H01R13/405 , H01R43/18
Abstract: 本发明提供了一种卡连接器以及其制造方法，可以避免或抑制卡连接器的电特性劣化，同时促进卡连接器的进一步薄型化。卡连接器(2)包括：两个以上的接触端子(10)；支撑两个以上的接触端子(10)的绝缘体(40)，其具有对两个以上的接触端子(10)分别连接的两个以上的布线(20)；以及至少局部覆盖绝缘体(40)的金属覆盖材料(50)。金属覆盖材料(50)被连接成规定电位，并且以降低金属覆盖材料(50)与绝缘体(40)的间隔的不均的方式安装于绝缘体(40)。
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公开(公告)号：CN109314351B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201780035041.6
申请日：2017-06-02
Applicant: 山一电机株式会社
IPC: H01R13/6474 , H01R12/78 , H01R12/89
Abstract: 本发明的目的在于，提供改善高频带时的挠性线缆的衬垫部和连接器的触头端子之间的特性阻抗的匹配，抑制反射，从而减少了回波损耗、插入损耗的发生的挠性线缆用连接器、挠性线缆用适配器以及挠性线缆。本发明的挠性线缆(110)与挠性线缆用连接器(120)的连接结构的特征在于，还包括配置在挠性线缆(110)或者挠性线缆用连接器(120)的周围的由导电性树脂形成的高频特性改善部(102)，高频特性改善部(102)和在挠性线缆(110)的衬垫部(113)配置的多个导体(111)之间利用由绝缘材料形成的基材(112)而分隔开。
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公开(公告)号：CN111509455A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010060135.2
申请日：2020-01-19
Applicant: 山一电机株式会社
IPC: H01R13/405 , H01R43/18
Abstract: 本发明提供了一种卡连接器以及其制造方法，可以避免或抑制卡连接器的电特性劣化，同时促进卡连接器的进一步薄型化。卡连接器(2)包括：两个以上的接触端子(10)；支撑两个以上的接触端子(10)的绝缘体(40)，其具有对两个以上的接触端子(10)分别连接的两个以上的布线(20)；以及至少局部覆盖绝缘体(40)的金属覆盖材料(50)。金属覆盖材料(50)被连接成规定电位，并且以降低金属覆盖材料(50)与绝缘体(40)的间隔的不均的方式安装于绝缘体(40)。
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公开(公告)号：CN109314351A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780035041.6
申请日：2017-06-02
Applicant: 山一电机株式会社
IPC: H01R13/6474 , H01R12/78 , H01R12/89
Abstract: 本发明的目的在于，提供改善高频带时的挠性线缆的衬垫部和连接器的触头端子之间的特性阻抗的匹配，抑制反射，从而减少了回波损耗、插入损耗的发生的挠性线缆用连接器、挠性线缆用适配器以及挠性线缆。本发明的挠性线缆(110)与挠性线缆用连接器(120)的连接结构的特征在于，还包括配置在挠性线缆(110)或者挠性线缆用连接器(120)的周围的由导电性树脂形成的高频特性改善部(102)，高频特性改善部(102)和在挠性线缆(110)的衬垫部(113)配置的多个导体(111)之间利用由绝缘材料形成的基材(112)而分隔开。
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公开(公告)号：CN211208746U
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202020120123.X
申请日：2020-01-19
Applicant: 山一电机株式会社
IPC: H01R13/405 , H01R43/18
Abstract: 本实用新型提供了一种卡连接器，可以避免或抑制卡连接器的电特性劣化，同时促进卡连接器的进一步薄型化。卡连接器(2)包括：两个以上的接触端子(10)；支撑两个以上的接触端子(10)的绝缘体(40)，其具有对两个以上的接触端子(10)分别连接的两个以上的布线(20)；以及至少局部覆盖绝缘体(40)的金属覆盖材料(50)。金属覆盖材料(50)被连接成规定电位，并且以降低金属覆盖材料(50)与绝缘体(40)的间隔的不均的方式安装于绝缘体(40)。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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