半导体存储装置及其编程方法

    公开(公告)号:CN101211656A

    公开(公告)日:2008-07-02

    申请号:CN200710160123.1

    申请日:2007-12-24

    Inventor: 中井洁

    Abstract: 根据本发明的半导体存储装置具有储存单元,该储存单元包括:层间绝缘膜、嵌入到层间绝缘膜中的下电极层、以及设置在层间绝缘膜上的记录层和上电极层。当向储存单元传送预定的电流时,通过大体上超过熔点来加热记录层,并且在记录层和下电极层之间的界面附近形成腔体。结果,将记录层与下电极层物理分离,并且没有电流流过储存单元。当将记录层与下电极层物理分离时,这些层不会再次回到接触状态。因此,可以不可逆地存储信息。

    半导体存储装置及其编程方法

    公开(公告)号:CN101211656B

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN200710160123.1

    申请日:2007-12-24

    Inventor: 中井洁

    Abstract: 根据本发明的半导体存储装置具有储存单元,该储存单元包括:层间绝缘膜、嵌入到层间绝缘膜中的下电极层、以及设置在层间绝缘膜上的记录层和上电极层。当向储存单元传送预定的电流时,通过大体上超过熔点来加热记录层,并且在记录层和下电极层之间的界面附近形成腔体。结果,将记录层与下电极层物理分离,并且没有电流流过储存单元。当将记录层与下电极层物理分离时,这些层不会再次回到接触状态。因此,可以不可逆地存储信息。

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