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公开(公告)号:CN101005112A
公开(公告)日:2007-07-25
申请号:CN200610168444.1
申请日:2006-12-13
Applicant: 尔必达存储器株式会社
Inventor: 浅野勇 , 佐藤夏树 , 沃洛季米尔·丘巴蒂耶 , 杰弗里·P·富尼耶
CPC classification number: H01L45/06 , H01L27/2436 , H01L45/1233 , H01L45/126 , H01L45/144 , H01L45/1625
Abstract: 非易失存储元件,包含:下电极12;上电极15;设置在下电极12和上电极15之间、包含相变材料的记录层13和可以阻挡记录层13相变的阻挡层14。构成阻挡层14的材料比构成记录层13的材料具有更高的电阻。阻挡层14抑制热向上电极15辐射,极大地限制了施加写电流时的相变区。结果得到高的加热效率。上电极15自身可以用来构成位线,或者可以设置独立的位线。
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公开(公告)号:CN101005112B
公开(公告)日:2011-08-17
申请号:CN200610168444.1
申请日:2006-12-13
Applicant: 尔必达存储器株式会社
Inventor: 浅野勇 , 佐藤夏树 , 沃洛季米尔·丘巴蒂耶 , 杰弗里·P·富尼耶
CPC classification number: H01L45/06 , H01L27/2436 , H01L45/1233 , H01L45/126 , H01L45/144 , H01L45/1625
Abstract: 非易失存储元件,包含:下电极12;上电极15;设置在下电极12和上电极15之间、包含相变材料的记录层13和可以阻挡记录层13相变的阻挡层14。构成阻挡层14的材料比构成记录层13的材料具有更高的电阻。阻挡层14抑制热向上电极15辐射,极大地限制了施加写电流时的相变区。结果得到高的加热效率。上电极15自身可以用来构成位线,或者可以设置独立的位线。
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公开(公告)号:CN100541855C
公开(公告)日:2009-09-16
申请号:CN200610143924.2
申请日:2006-11-02
Applicant: 尔必达存储器株式会社
CPC classification number: H01L45/06 , H01L27/2436 , H01L45/1233 , H01L45/126 , H01L45/144 , H01L45/148
Abstract: 一种非易失存储元件,包含:具有第一通孔11a的第一层间绝缘层11;形成在第一层间绝缘层11上、具有第二通孔12a的第二层间绝缘层12;设置在第一通孔11中的下电极13;包含相变材料、设置在第二通孔12中的记录层15;设置第二层间绝缘层12上的上电极16;和形成在下电极13和记录层15之间的薄膜绝缘层14。根据本发明,埋在第一通孔11a中的下电极13的直径D1比第二通孔12a的直径D2小,从而降低下电极13的热容。因此,当通过薄膜绝缘层14中的介质击穿形成小孔14a时,附近用作加热区,减少逃逸到下电极13的热量,导致更高的加热效率。
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公开(公告)号:CN1960020A
公开(公告)日:2007-05-09
申请号:CN200610143924.2
申请日:2006-11-02
Applicant: 尔必达存储器株式会社
CPC classification number: H01L45/06 , H01L27/2436 , H01L45/1233 , H01L45/126 , H01L45/144 , H01L45/148
Abstract: 一种非易失存储元件,包含:具有第一通孔11a的第一层间绝缘层11;形成在第一层间绝缘层11上、具有第二通孔12a的第二层间绝缘层12;设置在第一通孔11中的下电极13;包含相变材料、设置在第二通孔12中的记录层15;设置第二层间绝缘层12上的上电极16;和形成在下电极13和记录层15之间的薄膜绝缘层14。根据本发明,埋在第一通孔11a中的下电极13的直径D1比第二通孔12a的直径D2小,从而降低下电极13的热容。因此,当通过薄膜绝缘层14中的介质击穿形成小孔14a时,附近用作加热区,减少逃逸到下电极13的热量,导致更高的加热效率。
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