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发明授权
半导体器件生产系统和半导体器件生产方法失效转让

公开(公告)号：CN100463103C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200510127099.2

申请日：2001-03-27

Applicant: 尔必达存储器株式会社

Inventor： 小川澄男 , 植木稔 , 原真一

IPC: H01L21/00 , H01L21/66

CPC classification number: H01L22/20 , H01L2924/0002 , Y10T29/41 , H01L2924/00

Abstract: 提供了一种半导体器件生产系统，可不去除封装树脂就读出芯片的位置信息，从而迅速识别故障成因和提高芯片的产量。替换地址读取装置(41)从被测试为有故障的半导体器件中读取冗余地址。芯片位置分析装置(42)从冗余地址组合中估计有故障的半导体器件的批号、晶片号和芯片号。故障分布映射装置(32)根据得到的数据映射故障芯片在批次的各晶片中的分布。故障成因确定装置(34)根据该分布识别哪个生产装置或工艺步骤造成了故障。

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