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公开(公告)号：CN100464419C
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200610073556.9
申请日：2006-04-10
Applicant: 尔必达存储器株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L23/488
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L24/50 , H01L2225/06527 , H01L2225/06551 , H01L2225/06579 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011
Abstract: 本发明的层叠型半导体装置具有：底部基板，在端部形成将多个连接端子直线状排列的端子列，并具有将上述多个连接端子及外部端子电连接的布线图形；一个或多个半导体芯片，具有以和上述端子列大致平行的位置关系直线状排列的焊盘列，被层叠在上述底部基板上；和一个或多个内插基板，形成有包括多个布线的布线层，上述多个布线电连接上述焊盘列的焊盘和上述端子列的连接端子，被配置为彼此大致平行且大致等长。
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公开(公告)号：CN100452393C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200610074082.X
申请日：2006-04-04
Applicant: 尔必达存储器株式会社
IPC: H01L25/03 , H01L23/367
CPC classification number: G11C5/00 , G11C5/143 , H01L23/367 , H01L25/105 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H05K1/181 , H01L2924/00
Abstract: 在存储器模块中，排列多个半导体存储器插件并安装在模块基板上，并且将控制半导体插件配置在半导体存储器插件的排列的中央部、且安装在模块基板上。相对于半导体存储器插件的排列方向非热连接地设置有：与控制半导体插件热连接的控制半导体用散热器和与多个半导体存储器插件热连接的半导体存储器用散热器。
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公开(公告)号：CN1848428A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610074082.X
申请日：2006-04-04
Applicant: 尔必达存储器株式会社
IPC: H01L25/03 , H01L23/367
CPC classification number: G11C5/00 , G11C5/143 , H01L23/367 , H01L25/105 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H05K1/181 , H01L2924/00
Abstract: 在存储器模块中，排列多个半导体存储器插件并安装在模块基板上，并且将控制半导体插件配置在半导体存储器插件的排列的中央部、且安装在模块基板上。相对于半导体存储器插件的排列方向非热连接地设置有：与控制半导体插件热连接的控制半导体用散热器、和与多个半导体存储器插件热连接的半导体存储器用散热器。
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公开(公告)号：CN1845325A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200610073556.9
申请日：2006-04-10
Applicant: 尔必达存储器株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L23/488
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L24/50 , H01L2225/06527 , H01L2225/06551 , H01L2225/06579 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011
Abstract: 本发明的层叠型半导体装置具有：底部基板，在端部形成将多个连接端子直线状排列的端子列，并具有将上述多个连接端子及外部端子电连接的布线图形；一个或多个半导体芯片，具有以和上述端子列大致平行的位置关系直线状排列的焊盘列，被层叠在上述底部基板上；和一个或多个内插基板，形成有包括多个布线的布线层，上述多个布线电连接上述焊盘列的焊盘和上述端子列的连接端子，被配置为彼此大致平行且大致等长。
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