公开(公告)号：CN103677180A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310399769.0

申请日：2013-09-05

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 渡边雅之 ,  篠部贤二 ,  轮岛荣二 ,  铃木真纯 ,  青木亨匡

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/473

CPC classification number: G06F1/20 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20727 ,  H05K7/20736 ,  H05K7/20772 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请公开了一种电子装置及安装在该电子装置上的冷却模块，电子装置设置有沿空气冷却系统产生的冷却空气流的方向布置在中心区域中的多个CPU和布置在中心区域旁边的两个区域中的多个电子组件，电子装置设置有液体冷却系统，该液体冷却系统利用冷却剂来冷却所述多个CPU，使冷却空气行进经过散热器以冷却冷却剂，通过泵使低温冷却剂行进经过沿冷却空气流的方向延伸的冷却剂管线，使低温冷却剂行进至针对中心区域中的多个CPU中的每一个而设置的热接收部件以吸收通过冷却剂吸收CPU产生的热，并且通过冷却剂管线使温度升高的冷却剂返回至散热器。

公开(公告)号：CN302967964S

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201430024344.7

申请日：2014-01-29

Applicant: 富士通株式会社

Designer： 渡边雅之 ,  木村英树 ,  篠部贤二 ,  田和文博 ,  西山刚 ,  魏杰 ,  铃木真纯 ,  青木亨匡

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：电子设备用散热器。2．本外观设计产品的用途：一种凭借制冷剂将CPU的热量进行扩散的T字型配置的电子设备的液冷式散热器。3．本外观设计的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。

公开(公告)号：CN302552874S

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201330055727.6

申请日：2013-03-07

Applicant: 富士通株式会社

Designer： 渡边雅之 ,  鹈塚良典 ,  篠部贤二 ,  轮岛荣二 ,  田和文博 ,  西山刚 ,  魏杰 ,  铃木真纯 ,  青木亨匡

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：电子设备用散热器。2．本外观设计产品的用途：一种凭借制冷剂将CPU的热量在较大范围内稀疏扩散的T字形配置的电子设备的液冷式散热器。3．本外观设计的设计要点：产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。