公开(公告)号：CN100373610C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200410068754.7

申请日：2004-09-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 柄泽章孝 ,  大冢敏志

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/768 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L21/7684 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层布线结构，其中，在支撑衬底上方设定第一区、围绕第一区的环形第二区和围绕第二区的第三区；第一布线层位于支撑衬底上，在第一布线层的位于第三区的部分中形成布线，在第一布线层的位于第二区的部分中形成虚设图案，并且不在第一布线层的位于第一区的部分中形成导电图案；在第一布线层上且在第一区中设置功能元件。

公开(公告)号：CN1679143A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN03820040.6

申请日：2003-01-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 堀内博志 ,  柄泽章孝 ,  宫岛基守 ,  山本保

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02074 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67115

Abstract: 本发明使用有机类清洗液，来清洗在表面上露出绝缘区域和金属区域的基板的该表面。对清洗后的基板表面照射紫外线。由此，能够抑制基板表面上残留残留物的情况。

公开(公告)号：CN100342498C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN03820040.6

申请日：2003-01-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 堀内博志 ,  柄泽章孝 ,  宫岛基守 ,  山本保

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02074 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67115

Abstract: 本发明使用有机类清洗液，来清洗在表面上露出绝缘区域和金属区域的基板的该表面。对清洗后的基板表面照射紫外线。由此，能够抑制基板表面上残留残留物的情况。

公开(公告)号：CN1677661A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200410068754.7

申请日：2004-09-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 柄泽章孝 ,  大冢敏志

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/768 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L21/7684 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在支撑衬底的表面上设定第一区、围绕第一区的环形第二区和围绕第二区的第三区。第一布线层位于支撑衬底上。在第三区中形成布线，在第二区中形成空置图案，并且不在第一区中形成导电图案。在第一布线层上且在第一区中设置功能元件。