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公开(公告)号：CN1964077A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610163017.4
申请日：2003-07-23
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01R1/07378 , G01R31/2886 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开一种电容器及其制造方法和包含该电容器的半导体器件。其中，所述电容器包括：介电膜；形成在所述介电膜的第一主表面上的第一电极膜；形成在所述介电膜的第二主表面上的第二电极膜；从所述第一电极膜延伸到由所述介电膜和所述第一和第二电极膜所形成的叠层结构的第一侧面的第一互连部分；以及从所述第二电极膜延伸到所述第一侧面的第二互连部分，形成在所述叠层结构的第二侧面上的树脂层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1964077B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN200610163017.4
申请日：2003-07-23
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01R1/07378 , G01R31/2886 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开一种电容器及其制造方法和包含该电容器的半导体器件。其中，所述电容器包括：介电膜；形成在所述介电膜的第一主表面上的第一电极膜；形成在所述介电膜的第二主表面上的第二电极膜；从所述第一电极膜延伸到由所述介电膜和所述第一和第二电极膜所形成的叠层结构的第一侧面的第一互连部分；以及从所述第二电极膜延伸到所述第一侧面的第二互连部分，形成在所述叠层结构的第二侧面上的树脂层。
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公开(公告)号：CN1290170C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN03133111.4
申请日：2003-07-23
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01R1/07378 , G01R31/2886 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2224/05599
Abstract: 一种探针板包括：探针；具有多层互连结构的叠加互连层，在其上表面上携带该探针，与所述多层互连结构电连接；以及位于该叠加互连层上通过多层互连结构与该探针板之一电连接的电容器，其中该多层互连结构包括在该探针附近的一个内部通孔接头，并且该电容器被嵌入在构成该叠加层的树脂绝缘层中。
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公开(公告)号：CN100390951C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN03826220.7
申请日：2003-03-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L23/642 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2224/10165 , H01L2224/1182 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/73203 , H01L2224/81007 , H01L2224/81136 , H01L2224/8114 , H01L2224/81201 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106 , H05K1/0231 , H05K3/3436 , H05K3/3489 , H05K3/3494 , H05K3/4682 , H05K2203/0475 , H05K2203/111 , Y02P70/613 , H01L2224/0401
Abstract: 电子部件安装基板(X)的制造方法包括升温工序和结合工序，所述升温工序是，将具有包含焊药的焊药凸点电极(31)的电子部件(30A)加热到高于焊药的熔点的第一温度，并将具有与焊药凸点电极(31)对应的电极部(21)的布线基板(X’)加热至低于第一温度的第二温度；所述结合工序是，对接焊要凸点电极(31)和电极部(21)，并相对于布线基板(X’)按压电子部件(30A)，以此来结合焊药凸点电极(31)和电极部(21)。
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公开(公告)号：CN1759477A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN03826220.7
申请日：2003-03-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L23/642 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2224/10165 , H01L2224/1182 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/73203 , H01L2224/81007 , H01L2224/81136 , H01L2224/8114 , H01L2224/81201 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106 , H05K1/0231 , H05K3/3436 , H05K3/3489 , H05K3/3494 , H05K3/4682 , H05K2203/0475 , H05K2203/111 , Y02P70/613 , H01L2224/0401
Abstract: 电子部件安装基板(X)的制造方法包括升温工序和结合工序，所述升温工序是，将具有包含焊药的焊药凸点电极(31)的电子部件(30A)加热到高于焊药的熔点的第一温度，并将具有与焊药凸点电极(31)对应的电极部(21)的布线基板(X’)加热至低于第一温度的第二温度；所述结合工序是，对接焊要凸点电极(31)和电极部(21)，并相对于布线基板(X’)按压电子部件(30A)，以此来结合焊药凸点电极(31)和电极部(21)。
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公开(公告)号：CN1477691A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN03133111.4
申请日：2003-07-23
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01R1/07378 , G01R31/2886 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2224/05599
Abstract: 一种探针板包括：探针；具有多层互连结构的叠加互连层，在其上表面上携带该探针，与所述多层互连结构电连接；以及位于该叠加互连层上通过多层互连结构与该探针板之一电连接的电容器，其中该多层互连结构包括在该探针附近的一个内部通孔接头，并且该电容器被嵌入在构成该叠加层的树脂绝缘层中。
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