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公开(公告)号：CN1783448A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510059053.1
申请日：2005-03-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10 , B06B1/00
CPC classification number: H01L24/75 , B23K1/0016 , B23K1/06 , B23K20/10 , B23K20/106 , B23K2101/42 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供谐振器、超声头和利用超声头的超声波焊接机。谐振器(15)包括：主轴(12)，其连接于超声波振动器(11)，在从超声波振动器(11)产生的超声波的前进方向上延伸；以及突出部(13a、13b)，其从主轴(11)纵向方向的中央平面Lc，在与纵向方向交叉的方向上突出，其中在突出部(13a、13b)从其突出的主轴(12)的纵向方向中央附近，在与突出部(13a、13b)的突出方向基本正交的截面内，相对于主轴(12)纵向方向上的中央平面(Lc)，对称地形成多个孔(41a、41b)。
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公开(公告)号：CN100466215C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200510059059.9
申请日：2005-03-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10 , B06B1/00
CPC classification number: B23K20/106 , B23K2101/40 , H01L24/75 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种超声头(10a)被使用于通过利用超声波振动来焊接LSI芯片和衬底的超声波焊接机中，包括：突起(13a)，其构成用于接触LSI芯片和进行超声波振动的共振装置(15)；导热弹性体(17a)，其放置于构成共振装置(15)的主轴(12)的表面上；以及加热器(16a)，其放置于导热弹性体(17a)的表面上，产生热量，经过导热弹性体(17a)与构成共振装置(15)的主轴(12)和突起(13a)，将热量提供到LSI芯片和衬底之间的焊接部分附近。
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公开(公告)号：CN1833786A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200510087399.2
申请日：2005-07-29
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B23K20/10 , B06B1/0253
Abstract: 本发明公开了一种包括驱动器的振荡装置，所述驱动器基于指定波形的存储数据产生波形信号，以将波形信号输出到换能器。检测器检测供应到换能器的电压和电流之间的相位差。存储器单元保存反映换能器特性的增益数据。增益数据指定了对应于各个相位差的增益。算术单元基于在检测器处检测的相位差和包括在增益数据中的增益，来计算波形的频率。振荡装置能够在考虑换能器特性的情况下，确定适合于换能器的增益。允许波形信号的频率在较短的时间段内跟随共振频率中的变化而变化。这样可以良好地保持振荡。
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公开(公告)号：CN101231521B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200710305319.5
申请日：2007-12-26
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G05B19/418
CPC classification number: G05B19/41805 , G05B19/41875 , G05B2219/31027 , G05B2219/37567 , Y02P90/04 , Y02P90/22 , Y10T29/49764 , Y10T29/49769
Abstract: 一种操作定位系统、操作单元、方法、产品制造方法和标记。该操作定位系统在产品制造过程中在产品上定位操作位置，产品制造过程包含使用工具待执行的一个或多个操作。该系统包括：操作完成坐标检测单元和操作位置定位单元。操作完成坐标检测单元处理多个图像，所述多个图像通过从多个视点拍摄包含操作完成位置的范围而获得，其中操作完成位置为操作完成时完成该操作的位置，从而检测用以表示操作完成位置的一组操作完成坐标。操作位置定位单元获取关于一个或多个操作中每一个操作的一组操作坐标，其中所述操作坐标表示作为待执行操作的位置的操作位置，并基于该组操作完成坐标和所获取的一组或多组操作坐标来定位与操作完成位置对应的操作位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100466214C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200510059053.1
申请日：2005-03-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10 , B06B1/00
CPC classification number: H01L24/75 , B23K1/0016 , B23K1/06 , B23K20/10 , B23K20/106 , B23K2101/42 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供谐振器、超声头和利用超声头的超声波焊接机。谐振器(15)包括：主轴(12)，其连接于超声波振动器(11)，在从超声波振动器(11)产生的超声波的前进方向上延伸；以及突出部(13a、13b)，其从主轴(11)纵向方向的中央平面Lc，在与纵向方向交叉的方向上突出，其中在突出部(13a、13b)从其突出的主轴(12)的纵向方向中央附近，在与突出部(13a、13b)的突出方向基本正交的截面内，相对于主轴(12)纵向方向上的中央平面(Lc)，对称地形成多个孔(41a、41b)。
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公开(公告)号：CN100461360C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200510079504.8
申请日：2005-06-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/75 , H01L2224/75355 , H01L2224/81121 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082
Abstract: 本发明的谐振器1包括：振动构件13，其夹持电子元件12并对该电子元件12施加振动；以及下压构件15，其通过振动构件13对电子元件12施加向基板11侧的压力。下压构件15包括：支腿部分15b，其设置为在该支腿部分和振动构件13的平行于振动方向A的两个侧面13a之间留有间隔；以及支承部分15c，通过该支承部分，支腿部分15b和振动构件13的两个侧面13a互相连接。每个支承部分15c的平行于振动构件13的侧面13a的横截面的尺寸为，沿着振动构件13的振动方向A的长度L2比沿着下压构件15的下压方向B的长度L1短。
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公开(公告)号：CN101231521A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200710305319.5
申请日：2007-12-26
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G05B19/418
CPC classification number: G05B19/41805 , G05B19/41875 , G05B2219/31027 , G05B2219/37567 , Y02P90/04 , Y02P90/22 , Y10T29/49764 , Y10T29/49769
Abstract: 一种操作定位系统、操作单元、方法、产品制造方法和标记。该操作定位系统在产品制造过程中在产品上定位操作位置，产品制造过程包含使用工具待执行的一个或多个操作。该系统包括：操作完成坐标检测单元和操作位置定位单元。操作完成坐标检测单元处理多个图像，所述多个图像通过从多个视点拍摄包含操作完成位置的范围而获得，其中操作完成位置为操作完成时完成该操作的位置，从而检测用以表示操作完成位置的一组操作完成坐标。操作位置定位单元获取关于一个或多个操作中每一个操作的一组操作坐标，其中所述操作坐标表示作为待执行操作的位置的操作位置，并基于该组操作完成坐标和所获取的一组或多组操作坐标来定位与操作完成位置对应的操作位置。
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公开(公告)号：CN1812065A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200510079504.8
申请日：2005-06-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/75 , H01L2224/75355 , H01L2224/81121 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082
Abstract: 本发明的谐振器1包括：振动构件13，其夹持电子元件12并对该电子元件12施加振动；以及下压构件15，其通过振动构件13对电子元件12施加向基板11侧的压力。下压构件15包括：支腿部分15b，其设置为在该支腿部分和振动构件13的平行于振动方向A的两个侧面13a之间留有间隔；以及支承部分15c，通过该支承部分，支腿部分15b和振动构件13的两个侧面13a互相连接。每个支承部分15c的平行于振动构件13的侧面13a的横截面的尺寸为，沿着振动构件13的振动方向A的长度L2比沿着下压构件15的下压方向B的长度L1短。
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公开(公告)号：CN1783449A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510059059.9
申请日：2005-03-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10 , B06B1/00
CPC classification number: B23K20/106 , B23K2101/40 , H01L24/75 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种超声头(10a)被使用于通过利用超声波振动来焊接LSI芯片和衬底的超声波焊接机中，包括：突起(13a)，其构成用于接触LSI芯片和进行超声波振动的共振装置(15)；导热弹性体(17a)，其放置于构成共振装置(15)的主轴(12)的表面上；以及加热器(16a)，其放置于导热弹性体(17a)的表面上，产生热量，经过导热弹性体(17a)与构成共振装置(15)的主轴(12)和突起(13a)，将热量提供到LSI芯片和衬底之间的焊接部分附近。
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