公开(公告)号：CN1650426A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN02829497.1

申请日：2002-12-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 大野贵雄 ,  吉田英治 ,  三泽洋

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/50 ,  H01L24/75 ,  H01L24/79 ,  H01L24/81 ,  H01L24/86 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明利用下述半导体装置来形成叠层型半导体装置，该半导体装置的特征在于：包括在一个主表面上配置有多个电极的半导体元件、以及在绝缘基板上配置有多个导电层的布线基板上述布线基板沿着上述半导体元件的外边缘部配置成大致コ字状；该布线基板中的上述导电层的一端连接到上述半导体元件的电极；并且上述导电层的另一端在该半导体元件的另一个主表面侧上、向与该半导体元件不同的方向引出。