公开(公告)号：CN101951725A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN201010225816.6

申请日：2010-07-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高田理映 ,  坪根健一郎

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712

Abstract: 本发明涉及印刷电路板单元和电子装置。印刷电路板单元包括：其上安装集成电路的具有以栅阵列设置的通孔的印刷电路板，以及设置在印刷电路板的后侧用于覆盖通孔的柔性基底。与集成电路连接的第一连接盘形成在印刷电路板的前侧。与柔性基底连接的第二连接盘形成在印刷电路板的后侧。第一连接盘和第二连接盘分别连接到通孔的第一端和第二端。第三连接盘形成在柔性基底的前侧以面对印刷电路板的第二连接盘。第四连接盘形成在柔性基底的后侧。第四连接盘电连接到第三连接盘。

公开(公告)号：CN101814465A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN201010118858.X

申请日：2010-02-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高田理映 ,  坪根健一郎

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/141 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0455 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种电子元件安装结构以及电子元件安装方法，该电子元件安装结构包括：上面安装有第一元件的第一基板以及被连接到第一基板的第二基板。第二基板向所述第一元件弯曲。本发明可以提高半导体器件单元的可靠性，得到更小的半导体器件单元并且简化半导体器件单元的制造过程。

公开(公告)号：CN1937887A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200610005486.3

申请日：2006-01-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 三代绢子 ,  坪根健一郎

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L21/4871 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于减小基板翘曲的结构及方法，其中将减小翘曲件结合至所述基板的一侧表面上的区域，所述的一侧表面为待减小翘曲的电子元件相对于所述基板所在侧的另外一侧表面。所述减小翘曲件的外部尺寸基本上与各所述电子元件的尺寸相同，或者足以包括若干所述电子元件。所述减小翘曲件通过结合材料结合至所述基板，所述结合材料的熔点低于将所述电子元件电连接到所述基板的其它结合材料的熔点。

公开(公告)号：CN102347241A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110211985.9

申请日：2011-07-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本刚 ,  中村直章 ,  高田理映 ,  坪根健一郎 ,  黑田康秀 ,  八木晴见

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/36 ,  F28F3/02 ,  F28F2280/00 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/73253 ,  Y10T29/49721

Abstract: 本发明涉及散热器装置和维修半导体器件的方法。这种维修半导体器件的方法包括转动挤压组件以在安装于基板上的电子部件上施加压力。经由结合层而设置在电子部件上的散热器由此相对于电子部件在横向上移动。通过利用挤压组件来剪切结合层而将散热器从电子部件上移除。

公开(公告)号：CN1937887B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200610005486.3

申请日：2006-01-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 三代绢子 ,  坪根健一郎

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L21/4871 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于减小基板翘曲的结构及方法，其中将减小翘曲件结合至所述基板的一侧表面上的区域，所述的一侧表面为待减小翘曲的电子元件相对于所述基板所在侧的另外一侧表面。所述减小翘曲件的外部尺寸基本上与各所述电子元件的尺寸相同，或者足以包括若干所述电子元件。所述减小翘曲件通过结合材料结合至所述基板，所述结合材料的熔点低于将所述电子元件电连接到所述基板的其它结合材料的熔点。

公开(公告)号：CN1849041A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200510097811.9

申请日：2005-08-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高田理映 ,  坪根健一郎

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  H05K1/18 ,  H01L23/40

CPC classification number: H05K1/0212 ,  H01L24/799 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种加热器，用于将具有球栅阵列结构的电子组件连接到基板上，并将该电子组件从该基板取下，该电子组件在该基板上运行，所述加热器包括：本体，固定到该电子组件上；以及加热元件，设置在该本体上，该加热元件在通电时加热并熔化具有球栅阵列结构的焊接球。使用本发明，能在重熔和返修期间充分保护周围的电子组件免于受热，从而实现高密度安装。