膜沉积方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102021539A

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN201010282775.4

    申请日:2010-09-10

    Abstract: 本发明公开了一种膜沉积方法,所述膜沉积方法在卷筒的周边表面周围的至少一个膜沉积室中将膜沉积在在圆筒形卷筒的周边表面上移动的条带形基板的表面上。所述方法包括下述步骤:预先在一个膜沉积室与包括缠绕空间的室之间设置差压室,所述缠绕空间包括基板开始在卷筒上移动的第一位置和基板与卷筒分离的第二位置中的至少一个,差压室与包括缠绕空间的室和至少一个膜沉积室连通;将缠绕空间的第一压力设置为低于至少一个膜沉积室的第二压力;以及利用供给至卷筒的电力,在至少一个膜沉积室中执行膜沉积。

    功能性薄膜的制造方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102443785B

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201110301986.2

    申请日:2011-09-28

    Abstract: 本发明提供一种功能性薄膜的制造方法,在将具有由有机材料形成的表面的长条的基板沿长度方向输送,并同时通过等离子体CVD制膜形成无机膜时,能够稳定地形成能够表现出与膜厚对应的作为目标的气体阻挡性能且时效稳定性也优良的气体阻挡膜。在电极对之间,通过使基板的输送方向的最上游位置处的等离子体电子密度比最下游位置处的等离子体电子密度低,来解决所述课题。

    功能性薄膜及功能性薄膜的制造方法

    公开(公告)号:CN102443785A

    公开(公告)日:2012-05-09

    申请号:CN201110301986.2

    申请日:2011-09-28

    Abstract: 本发明提供一种功能性薄膜的制造方法,在将具有由有机材料形成的表面的长条的基板沿长度方向输送,并同时通过等离子体CVD制膜形成无机膜时,能够稳定地形成能够表现出与膜厚对应的作为目标的气体阻挡性能且时效稳定性也优良的气体阻挡膜。在电极对之间,通过使基板的输送方向的最上游位置处的等离子体电子密度比最下游位置处的等离子体电子密度低,来解决所述课题。

    膜沉积方法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102021539B

    公开(公告)日:2014-08-27

    申请号:CN201010282775.4

    申请日:2010-09-10

    Abstract: 本发明公开了一种膜沉积方法,所述膜沉积方法在卷筒的周边表面周围的至少一个膜沉积室中将膜沉积在在圆筒形卷筒的周边表面上移动的条带形基板的表面上。所述方法包括下述步骤:预先在一个膜沉积室与包括缠绕空间的室之间设置差压室,所述缠绕空间包括基板开始在卷筒上移动的第一位置和基板与卷筒分离的第二位置中的至少一个,差压室与包括缠绕空间的室和至少一个膜沉积室连通;将缠绕空间的第一压力设置为低于至少一个膜沉积室的第二压力;以及利用供给至卷筒的电力,在至少一个膜沉积室中执行膜沉积。

    膜沉积装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101994102A

    公开(公告)日:2011-03-30

    申请号:CN201010260542.4

    申请日:2010-08-20

    CPC classification number: C23C16/545 C23C16/45519

    Abstract: 本发明提供一种膜沉积装置,包括:CVD成膜室,其被设置在基板的移动路径上,并且具有通过CVD在基板上进行膜沉积的功能;处理室,其被设置在移动路径上的CVD成膜室的上游或下游,并且具有在基板上进行预定处理的功能;和差压室,其被设置在CVD成膜室和处理室之间,并且与CVD成膜室和处理室连通。所述差压室包括:抽真空装置;气体引入装置,其用于引入以下气体中的至少一种:惰性气体,和要被供给到CVD成膜室和处理室两者中的气体;和控制装置,其控制抽真空装置和气体引入装置以将差压室保持在比CVD成膜室和处理室更高的压力。

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