公开(公告)号：CN103548151A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280022934.4

申请日：2012-05-01

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 宫下阳太 ,  矢后栄郎 ,  祐谷重徳

IPC: H01L31/0465

CPC classification number: H01L31/0504 ,  H01L23/528 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/046 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/541 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置包括导电性基板，包含导电性材料；非导电性层，设在导电性基板的表面的至少一部分；多个半导体元件，设在所述非导电性层上；配线，电连接多个半导体元件；以及非导电性层与半导体元件或配线的至少1个电连接部。与导电性基板的电位差最大的半导体元件配置在由多个半导体元件组成的排列的几何学末端以外的位置。

公开(公告)号：CN103608492A

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN201280029287.X

申请日：2012-06-13

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 祐谷重徳 ,  佐藤圭吾 ,  垣内良蔵

IPC: C25D11/00 ,  C25D17/00

CPC classification number: C25D11/04 ,  C25D7/0614 ,  C25D11/005 ,  C25D11/022 ,  C25D11/045

Abstract: 一种阳极氧化装置具有：电源滚筒，其以与其紧密接触的方式支撑带状物，所述带状物由可阳极氧化金属组成或由复合导电金属箔组成，复合导电金属箔是至少在其一个侧表面上可阳极氧化的金属且具有以导电材料配置的至少一部分，带状物紧密附接到所述部分；相对电极，其面朝电源滚筒而提供；电解槽，其由电解质填充，以紧密接触的方式支撑带状物的电源滚筒的部分和相对电极浸没到电解质中；保护部件，其由非导电材料形成，藉此带状物中被电源滚筒以与其紧密接触的方式支撑的横向端部以及电源滚筒的带状物件未紧密附接到的部分被覆盖且受保护而免于电解质的影响；以及驱动单元，其用于使紧密附接到电源滚筒的带状物件和保护部件与电源滚筒的圆周速度同步在电解质中同时行进。施加到缠绕在电源滚筒上的带状物的每单位宽度的张力由T(N/m)表示且电源滚筒的半径由R(m)表示，那么施加到被迫在电解质中同时行进的带状物的每单位宽度的张力(T)的值为1000x R或更大。