公开(公告)号：CN103548151A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280022934.4

申请日：2012-05-01

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 宫下阳太 ,  矢后栄郎 ,  祐谷重徳

IPC: H01L31/0465

CPC classification number: H01L31/0504 ,  H01L23/528 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/046 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/541 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置包括导电性基板，包含导电性材料；非导电性层，设在导电性基板的表面的至少一部分；多个半导体元件，设在所述非导电性层上；配线，电连接多个半导体元件；以及非导电性层与半导体元件或配线的至少1个电连接部。与导电性基板的电位差最大的半导体元件配置在由多个半导体元件组成的排列的几何学末端以外的位置。